Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel ha inaugurato EP80579 soc mirato a sostituire con Atom unico chip soluzione per la metà e mercato embedded
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc ha appena divulgato un nuovo SoC (System su Chip) come un prodotto a seguire dopo il successo del lancio di Intel a bassa potenza Atom famiglia processori. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. EP80579 come nome, si tratta di una nuova concezione SoC che si rivolge a metà (Internet Mobile Device), in auto sistemi di infotainment, controllo industriale e di altri nuovi segmenti di mercato esplorato.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Il nuovo SOC sarà basato su Intel Pentium M con architettura di processore alcuni importanti miglioramenti. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Come diverso dal precedente comune 3-chip soluzione che includono un core del processore, MCH (Memory Controller Hub) e ICH (I / O Hub), Intel ha compiuto un importante passo avanti in grado di integrare tutti in un unico chip, e ancora in grado di mantenere principali funzioni quali la sicurezza, i dati percorso motori di accelerazione e più tardi Quick Assist tecnologia. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Senza dubbio, di avere tutte queste capacità in unico chip, si ridurrà la latenza del trasferimento dei dati dal nucleo di controller di memoria, e, infine, rafforzare l'intero sistema di prestazioni. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Non solo, gli sviluppatori saranno in grado di godere di una maggiore flessibilità e semplicità in termini di bordo e di progettazione termica per la sua forma più piccoli e più basso fattore di TDP (dissipazione termica Power) rispetto a soluzioni esistenti. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. E 'previsto che la soluzione SoC saranno in grado di ridurre l'ingombro totale bordo fino al 45 per cento, mentre con minore dissipazione termica fino a 34 per cento. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Soprattutto, la nuova soluzione sarà basata su architettura x86 che rende il porting di software di un semplice sforzo rispetto ad altre armi o non X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Speriamo, con tutti questi grandi vantaggi, gli sviluppatori possono abbreviare il ciclo di progettazione e di ottenere la piattaforma e la fine prodotti sul mercato il più presto possibile. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple’s future generation iPhone. Alcuni dei prossimi SoC prodotti che sono già in marcia includere Canmore, Sodaville, Moorsetown e più e, speriamo, che sono in grado di riempire quelli sensibili potere segmenti di mercato tra cui Apple iPhone futura generazione.
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