Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel Unveiled EP80579 Soc Bertarget Ganti ke Atom dengan Single Chip Solusi untuk MID dan Tertanam Pasar
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc baru saja diungkapkan baru Soc (Sistem pada Chip) sebagai kelanjutan dari pada produk setelah sukses peluncuran Intel Atom keluarga rendah daya prosesor. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Dinamakan sebagai EP80579, adalah yang baru dirancang Soc yang ditujukan pada MID (Mobile Internet Device), dalam mobil infotainment, sistem kontrol industri dan segmen pasar yang baru dieksplorasi.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Soc yang baru akan didasarkan pada Intel Pentium M dengan beberapa arsitektur prosesor utama perangkat tambahan. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Seperti yang berbeda dengan sebelumnya Common 3-chip solusi yang mencakup inti prosesor, MCH (Memory Controller Hub) dan Ich (I / O Hub), Intel telah membuat sebuah terobosan besar oleh mampu mengintegrasikan semua itu menjadi satu keping, namun dapat mempertahankan fungsi utama seperti keamanan, data jalur percepatan mesin serta teknologi terbaru Cepat Assist. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Tidak diragukan lagi, dengan semua kemampuan ini ke dalam chip tunggal, akan mengurangi latency transfer data dari memori ke inti kontrol, dan pada akhirnya meningkatkan kinerja keseluruhan sistem. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Tidak hanya itu, pengembang akan dapat menikmati lebih banyak fleksibilitas dan kemudahan dalam hal desain papan dan panas karena faktor bentuk yang lebih kecil dan rendah TDP (Thermal Power uang) dibandingkan dengan solusi yang ada. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. It is forecasted bahwa Soc solusi akan dapat mengurangi total papan tapak hingga 45 persen, sedangkan yang lebih rendah dari uang panas hingga 34 persen. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Yang terpenting, solusi yang baru akan berdasarkan pada arsitektur X86 yang membuat perangkat lunak port yang sederhana dibandingkan dengan usaha lainnya lengan atau non X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Semoga semua ini dengan keuntungan besar, para pengembang dapat mempersingkat siklus desain dan memperoleh platform dan produk akhir ke pasar pada awal mungkin. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple's future generation iPhone. Beberapa mendatang Soc produk yang sudah di jalan termasuk Canmore, Sodaville, dan Moorsetown lagi dan mudah-mudahan mereka mampu untuk memenuhi daya yang sensitif segmen pasar termasuk Apple iPhone generasi masa depan.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. PENTING: Halaman yang diterjemahkan mesin dan diberikan "sebagaimana adanya" tanpa jaminan. Machine translation may be difficult to understand. Mesin terjemahan mungkin sulit dimengerti. Please refer to Silakan merujuk ke original English article artikel asli Inggris whenever possible. bila memungkinkan.
Related Articles Artikel Terkait
- Axiomtek Unveiled World's First Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom based SBC (Single Board Computer) for Embedded Market Axiomtek Unveiled World's First Pico-ITX Terkecil Form Factor Intel Atom berbasis SBC (Single Board Computer) untuk Embedded Pasar
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan Unveiled Boot Dari SD Card untuk Teknologi Intel Atom Platform Tertanam di Pasar
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Operator Tertanam Menlow Intel Atom Processor XL untuk Otomotif dan Industri Pasar
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Pertama diumumkan Portwell Ketersediaan Nano-8044 Intel Atom berbasis Nano-ITX Platform untuk Embedded Pasar
- IBASE Announced 3.5-inch Intel Atom Based Single Board Computer for Mobile Market IBASE mengumumkan 3,5 inch Intel Atom berbasis Single Board Computer untuk Mobile Pasar
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market ARM bozonty Prosesor Intel Atom dengan Bersaing di Pasar Netbook
- Intel Leverages on Broadcom HD Graphics Chip for its Pine Trail Atom Processor Intel Leverages pada Broadcom HD Graphics Chip untuk Pine Trail Atom Processor
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie Unveiled Pertama HD Projector dengan Single-Chip DLP
- Panasonic Launched CF-U1 Intel Atom based Tough PC Targeted for Harsh Environment Diluncurkan Panasonic CF-U1 Intel Atom berbasis Tough PC Bertarget untuk Harsh Lingkungan
- Shuttle X270V Dual Core Intel Atom Based Nettop for Consumer Market Shuttle X270V Dual Core Intel Atom untuk Nettop Berbasis Konsumen Pasar
