Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market इंटेल बदलें एटम को मध्याह्न के लिए सिंगल चिप हल और एंबेडेड बाजार के साथ EP80579 SoC लक्षित अनावरण किया
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. इंटेल इंक बस (सिस्टम चिप पर) एक उत्पाद के बारे में इंटेल कम बिजली परिवार एटम प्रोसेसर के सफल प्रक्षेपण के बाद पालन के रूप में एक नया SoC खुलासा किया है. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. EP80579 के रूप में नाम पर, यह है एक नए SoC कि मध्याह्न पर (मोबाइल इंटरनेट डिवाइस), में लक्षित है गाड़ी infotainment प्रणाली, औद्योगिक नियंत्रण और अन्य नये क्षेत्रों का पता लगाया बाजार डिजाइन किए हैं.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. नई SOC इंटेल Pentium एम प्रोसेसर वास्तुकला पर कुछ मुख्य संवर्द्धन के आधार पर किया जाएगा. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. पिछले आम 3-चिप्स समाधान से अलग होने के नाते है कि एक चिप में उन सभी को एकीकृत करने में सक्षम है, और अभी तक एक बड़ी सफलता बना दिया है (आई / ओ हब), इंटेल एक कोर प्रोसेसर, एमसीएच (मेमोरी नियंत्रक हब) और ICH शामिल सुरक्षा जैसे, साथ ही साथ नवीनतम त्वरित असिस्ट प्रौद्योगिकी आंकड़ा पथ इंजन त्वरण प्रमुख कार्यों को बनाए रखने में सक्षम. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. सिंगल चिप में इन सभी क्षमताओं होने से कोई शक नहीं, यह कोर से स्मृति नियंत्रक करने के लिए स्थानांतरण, और डेटा के विलंबता कम होगा अंततः पूरी प्रणाली के प्रदर्शन को बढ़ावा. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. इतना ही नहीं, डेवलपर्स बोर्ड और थर्मल डिजाइन अपने छोटे फार्म कारक और कम तेदेपा के कारण के रूप में और अधिक लचीलापन और सादगी का आनंद लेने के लिए सक्षम होंगे (अदर्शन थर्मल पावर) के रूप में मौजूदा समाधान की तुलना में. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. ऐसा नहीं है कि SoC समाधान जबकि अप करने के लिए 34 प्रतिशत से कम थर्मल अदर्शन featuring को 45 प्रतिशत करने के लिए कुल बोर्ड पदचिह्न को कम करने के लिए सक्षम होंगे forecasted है. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. सबसे महत्वपूर्ण बात है, नए समाधान है कि अन्य हथियारों या गैर x86 archictectures की तुलना में इस सॉफ़्टवेयर के रूप में एक साधारण प्रयास porting बनाती x86 आर्किटेक्चर के आधार पर किया जाएगा. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. इन सभी प्रमुख लाभ उम्मीद के साथ, डेवलपर्स के डिजाइन चक्र छोटा कर सकते हैं और इस मंच और अंतिम उत्पाद को बाजार करने के लिए जल्द से जल्द संभव है. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple's future generation iPhone. कुछ लोग कहते हैं कि पहले से ही योजना में हैं आगामी SoC उत्पादों की Canmore, Sodaville, Moorsetown और शामिल हैं और उम्मीद है कि वे एप्पल के भविष्य की पीढ़ी के iPhone सहित उन शक्ति संवेदनशील बाजार क्षेत्र को भरने में सक्षम हैं और.
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