Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel a dévoilé EP80579 soc visant à remplacer l'atome avec solution puce unique pour le milieu et intégré du marché
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc vient de nouveau révélé un SoC (System on Chip) comme un produit de suivi après le lancement réussi d'Intel de faible puissance Atom famille des processeurs. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Nommée EP80579, il est une nouvelle conception de SoC qui vise à MID (Internet Mobile Device), dans les véhicules des systèmes d'infotainment, le contrôle industriel et d'autres nouvellement explorées segments de marché.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Le nouveau SOC seront basés sur Intel Pentium M Processor architecture avec certaines grandes améliorations. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Comme différente de la précédente commune 3-puces solution qui comprennent un coeur de processeur, MCH (Memory Controller Hub) et l'ICH (I / O Hub), Intel a fait une percée majeure en mesure d'intégrer toutes en une seule puce, et encore en mesure de maintenir les principales fonctions comme la sécurité, le parcours des données d'accélération des moteurs ainsi que les dernières technologies d'assistance rapide. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Il ne fait aucun doute, d'avoir toutes ces capacités en même puce, elle permettra de réduire la latence de transfert de données de base de contrôleur de mémoire et, éventuellement, renforcer l'ensemble les performances du système. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Non seulement cela, les développeurs seront en mesure de jouir d'une plus grande flexibilité et de simplicité en termes de conseil et de conception thermique grâce à la petite facteur de forme et inférieur TDP (dissipation thermique d'énergie) par rapport aux solutions existantes. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. Il est prévu que la solution SoC sera en mesure de réduire le total bord empreinte jusqu'à 45 pour cent tout en présentant moins de dissipation thermique jusqu'à 34 pour cent. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Plus important encore, la nouvelle solution sera basée sur l'architecture X86 qui rend le logiciel simple portage un effort par rapport à d'autres armes ou non X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Il faut espérer que tous ces grands avantages, les développeurs peuvent réduire le cycle de conception et d'obtenir la plate-forme et des produits finis sur le marché le plus rapidement possible. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple’s future generation iPhone. Certains des SoC à venir des produits qui sont déjà dans la feuille de route comprend Canmore, Sodaville, Moorsetown et plus et, je l'espère qu'ils sont en mesure de remplir ces centrales sensibles y compris les segments de marché d'Apple iPhone future génération.
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