Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel julkisti EP80579 SoC Kohdennettu korvata Atom kanssa Single Chip Ratkaisu MID ja Embedded Market
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc on juuri julkistettu uusi SoC (System-on-Chip) seurantatoimena tuotteen jälkeen onnistunut käynnistäminen Intel vähän virtaa Atom-perheen prosessoreilla. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Nimetty EP80579, se on vasta suunniteltu SoC, että on suunnattu MID (Mobile Internet Device), in-car tietoviihde järjestelmät, teollisuuden ja muiden vastikään tutkittu markkinasegmenteillä.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Uusi SOC se perustuu Intel Pentium M-prosessori arkkitehtuuri joitakin merkittäviä parannuksia. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Koska eri kuin edellinen yhteinen 3-sirut ratkaisu, joka sisältää prosessorin ydin, MCH (Memory Controller Hub) ja ICH (I / O-Hub), Intel on tehnyt suuren läpimurron mahdollisuus yhdistää kaikki ne yhdeksi siru, ja vielä pystynyt säilyttämään suuria tehtäviä, kuten turvallisuus-, data-polku moottorit kiihtyvyys samoin kuin viimeisin Quick Assist-tekniikkaa. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Ei epäilystäkään, ottaen kaikki nämä ominaisuudet otetaan yksi siru, se vähentää latenssia tietojen siirto ytimen muistin ohjain, ja lopulta nostaa ylös koko järjestelmän suorituskykyyn. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Ei pelkästään, että kehittäjät voivat nauttia enemmän joustavuutta ja yksinkertaisuuden kannalta aluksella ja lämpö suunnittelu johtuu sen pienempi muodossa tekijä ja pienempi TDP (lämpöhäviöön Power) verrattuna olemassa oleviin ratkaisuihin. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. On ennustettu, että SoC ratkaisu voi vähentää yhteensä aluksella jalanjälki jopa 45 prosenttia, kun taas featuring pienempi lämpöhäviöön jopa 34 prosenttia. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Tärkeintä on, että uusi ratkaisu perustuu X86-arkkitehtuuri, jonka avulla ohjelmiston siirrettävyyttä yksinkertaista työtä verrattuna muihin ASEET tai ei X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Toivottavasti kaikki nämä suuret edut, kehittäjät voivat lyhentää suunnittelusyklin aikana ja saada alusta ja päättyy tuotteita markkinoille mahdollisimman pian. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple's future generation iPhone. Jotkut tulevassa SoC-tuotteita, jotka ovat jo etenemissuunnitelmaa sisältää Canmore, Sodaville, Moorsetown enemmän ja toivottavasti ne pystyvät täyttämään näitä teho herkkiä markkinalohkoilla mukaan lukien Applen uuden sukupolven iPhone.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. TÄRKEÄÄ: Sivua kone käännetään ja tarjotaan "sellaisenaan" ilman takuu. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation voi olla vaikea ymmärtää. Please refer to Tutustu original English article alkuperäinen Englanti artikkeli whenever possible. aina kun mahdollista.
Related Articles Aiheeseen liittyviä artikkeleita
- Axiomtek Unveiled World's First Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom based SBC (Single Board Computer) for Embedded Market Axiomtek paljastettiin maailman ensimmäinen Pico-ITX Smallest Form Factor Intel Atom perustuu SBC (Single Board Computer) for Embedded Market
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan paljastettiin Boot From SD Card Technology Intel Atom Platform vuonna Embedded Market
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Intel Plans Embedded Menlow XL Atom-prosessorin Automotive and Industrial Market
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Portwell Ilmoitettu ensimmäisen Saatavuus Nano-8044 Intel Atom perustuvat Nano-ITX Platform for Embedded Market
- IBASE Announced 3.5-inch Intel Atom Based Single Board Computer for Mobile Market IBASE Ilmoitettu 3,5-tuumainen Intel Atom-pohjaisen Single Board Computer for Mobile Market
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market ARM Cortex Jalostajat Kilpaile Intel Atom vuonna Netbook Market
- Intel Leverages on Broadcom HD Graphics Chip for its Pine Trail Atom Processor Intel hyödyntää ja Broadcom HD Graphics Chip sen Pine Trail Atom-prosessori
- Christie Unveiled First HD Projector with Single-Chip DLP Christie paljastettiin ensimmäisen HD-projektorin kanssa Single-Chip DLP
- Panasonic Launched CF-U1 Intel Atom based Tough PC Targeted for Harsh Environment Panasonic ACARE CF-U1 Intel Atom perustuu Tough PC suunnattu Harsh Ympäristö
- Shuttle X270V Dual Core Intel Atom Based Nettop for Consumer Market Bussikuljetus X270V Dual Core Intel Atom Perustuen Nettop Kuluttajapolitiikan Market
