Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel dio a conocer EP80579 soc orientados a sustituir átomo con un solo chip solución para mediados de mercado y Embedded
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Inc Intel acaba de revelarse un nuevo SoC (sistema sobre chip) como continuación en el producto más allá de la puesta en marcha con éxito de Intel de bajo consumo de energía Atom procesadores de la familia. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Nombrado como EP80579, se trata de un nuevo diseño SoC que se dirige a MID (Mobile Device Internet), en el automóvil de infoocio sistemas, control industrial y otros recién explorado los segmentos del mercado.
The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. El nuevo SOC se basará en Intel Pentium M con arquitectura de procesador de algunas de las principales mejoras. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Como no coincide con la fecha anterior común de 3 chips de solución que incluyen un procesador de núcleo, de salud maternoinfantil (Memory Controller Hub) y el ICH (I / O Hub), Intel ha hecho un avance importante de poder integrar todos ellos en un solo chip, y, sin embargo, capaz de mantener las funciones principales, como la seguridad, los datos vía motores de aceleración, así como la última rápida Ayudar a la tecnología. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Sin lugar a dudas, por tener todas estas capacidades en solo chip, reducirá la latencia de transferencia de datos de núcleo a controlador de memoria, y, finalmente, impulsar el rendimiento del sistema en su conjunto. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. No sólo eso, los desarrolladores podrán disfrutar de una mayor flexibilidad y la simplicidad en términos de junta y de diseño térmico debido a su menor factor de forma menor y TDP (disipación térmica de energía) en comparación con las soluciones existentes. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. Se pronostica que la solución SoC será capaz de reducir la huella total bordo de hasta 45 por ciento, mientras que con menor disipación térmica de hasta 34 por ciento. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Lo que es más importante, la nueva solución se basa en la arquitectura X86 que hace que el software portando un simple esfuerzo, en comparación con otras armas o no X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Esperemos que con todas estas grandes ventajas, los desarrolladores pueden acortar el ciclo de diseño y obtener la plataforma y los productos acabados al mercado a la mayor brevedad posible. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple’s future generation iPhone. Algunas de las próximas SoC productos que ya están en plan de trabajo incluirá Canmore, Sodaville, Moorsetown y más y es de esperar que sean capaces de llenar esas sensibles poder segmentos de mercado, incluyendo Apple el futuro de la generación de iPhone.
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