Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel enthüllt EP80579 soc gezielte ersetzen Atom mit Single-Chip-Lösung für Mid-und Embedded-Markt
Intel Inc has just disclosed a new SoC (System on Chip) as a follow on product after the successful launch of the Intel low power Atom family processors. Intel Inc hat soeben eine neue offengelegt SoC (System on Chip) als Folgemaßnahme zur Produkthaftung nach dem erfolgreichen Start des Low-Power Intel Atom-Familie Prozessoren. Named as EP80579, it is a newly designed SoC that is targeted at MID (Mobile Internet Device), in-car infotainment systems, industrial control and other newly explored market segments. Benannt als EP80579 handelt es sich um eine neu gestaltete SoC, dass richtet sich an MID (Mobile Internet-Device), In-Car Infotainment-Systeme, Industrie-und andere neu erkundet Marktsegmenten.

The new SOC will be based on Intel Pentium M processor architecture with some major enhancements. Die neue SOC wird basierend auf Intel Pentium M-Prozessor-Architektur mit einigen bedeutenden Verbesserungen. As different from the previous common 3-chips solution that include a processor core, MCH (Memory Controller Hub) and ICH (I/O Hub), Intel has made a major breakthrough by able to integrate all of them into one chip, and yet able to maintain major functions such as security, data path engines acceleration as well as the latest Quick Assist technology. Wie unterscheidet sich von der früheren gemeinsamen 3-Chip-Lösung, die einen Prozessor-Kern, MCH (Memory Controller Hub) und ICH (I / O-Hub), Intel hat einen wichtigen Durchbruch von der Lage zu integrieren alle von ihnen in einem Chip, und doch beibehalten können wichtige Funktionen wie Sicherheit, Daten-Pfad Motoren Beschleunigung sowie die neuesten Quick Assist Technologie. No doubt, by having all these capabilities into single chip, it will reduce the latency of data transfer from core to memory controller, and eventually boost up the whole system performance. Kein Zweifel, indem er alle diese Fähigkeiten in Einzel-Chip, so verringert sich die Latenzzeit der Datenübertragung vom Kern zu Speicher-Controller, und schließlich Steigerung der gesamten System-Performance. Not only that, developers will be able to enjoy more flexibility and simplicity in terms of board and thermal design due to its smaller form factor and lower TDP (Thermal Dissipation Power) as compared to existing solutions. Nicht nur, dass Entwickler genießen können mehr Flexibilität und Einfachheit in Form von Verpflegung und Thermal Design aufgrund der kleineren Form-Factor-und Kleinschreibung TDP (Thermal Power Dissipation) im Vergleich zu bestehenden Lösungen. It is forecasted that the SoC solution will be able to reduce the total board footprint up to 45 percent while featuring lower thermal dissipation of up to 34 percent. Es wird prognostiziert, dass die SoC-Lösung können zur Verringerung der insgesamt Bord Fußabdruck bis zu 45 Prozent, während mit niedriger thermischer Verlustleistung von bis zu 34 Prozent. Most importantly, the new solution will be based on X86 architecture that makes the software porting a simple effort as compared to other ARMS or non X86 archictectures. Am wichtigsten ist, dass die neue Lösung wird basierend auf X86-Architektur macht die Software eine einfache Portierung Aufwand im Vergleich zu anderen Waffen oder nicht X86 archictectures. Hopefully with all these major advantages, developers can shorten the design cycle and get the platform and end products to the market at the earliest possible. Hoffentlich mit all diesen großen Vorteile, Entwickler können die Design-Zyklus und holen Sie sich die Plattform und Endprodukte auf den Markt frühestens möglich. Some of the upcoming SoC products that are already in roadmap include Canmore, Sodaville, Moorsetown and more and hopefully they are able to fill up those power sensitive market segments including Apple’s future generation iPhone. Einige der anstehenden SoC-Produkten, die bereits im Fahrplan enthalten Canmore, Sodaville, Moorsetown und mehr und sie hoffentlich in der Lage sind, füllen sich die Macht sensiblen Marktsegmenten wie Apples iPhone künftige Generation.
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