Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple 3G IPHONE secēšanas Ir TriQuint un Intel ir Surprise Uzvarētāji
Apple Inc has just launched its long waiting 3G iPhone recently and you may wonder who will be the major components suppliers contributed to the success of the mass production. Apple Inc tikko uzsāka savu Gari 3G IPHONE nesen un jums var rasties jautājums, kas būs galvenās sastāvdaļas piegādātājiem veicinājuši panākumus masu ražošanu. A preliminary dissection of the next generation iPhone by a team from iFixit revealed that both TriQuint Semiconductor and Intel to be the surprise winners, with Samsung still supplying its main processor core that serves as the brain of this famous gadget. Sākotnējo secēšanas no nākamās paaudzes IPHONE ar komandu no iFixit atklājās, ka abi TriQuint Semiconductor un Intel ir pārsteigums uzvarētājus, ar Samsung joprojām apgādā tās galveno procesoru kodols, kas kalpo kā smadzeņu šo slaveno sīkrīku.
TriQuint Semoconductor has provided three major TQM series PA (Power Amplifier) chips that contributed to the 3G network capability in the iPhone. TriQuint Semoconductor ir iesniegusi trīs galvenās TQM sērija PA (Power pastiprinātājs) mikroshēmas, kas sekmējuši 3G tīkla kapacitāti, IPHONE. While first and second chip work as the UMTS Band 1 and Band 2 PA duplexers and output power detectors, the third chip completes the function as WCDMA/HSUPA PA duplexer for Band 5 and Band 6. Lai gan pirmo un otro mikroshēmu darbu kā UMTS Band 1 un Band 2 PA duplexers un izejas jauda detektori, trešās mikroshēmu pabeidz darbojas kā WCDMA / HSUPA PA duplexer par Band 5 un Band 6. Another surprise comes when Intel won over Spansion in the the deal with its 16MB NOR flash chip integrated into iPhone. Vēl viens pārsteigums nāk kad Intel uzvarējis vairāk nekā Spansion, kas ir saistītas ar tās 16MB NOR flash chip integrēts IPHONE.
As expected, Apple still gets the supply of the main processor from Samsung as similar to its predecessor. Kā jau gaidīts, Apple joprojām izpaužas piegādi no galvenajiem pārstrādātāju no Samsung par līdzīgu tā priekšgājējs. However, this ARM based processor doesn't combine the 8GB NAND flash memory but instead, it gets the flash memory supply from Toshiba. Tomēr šis ARM balstīta procesora nav apvienot 8GB NAND flash atmiņas, bet tā vietā, tas saņem flash atmiņas piegādi no Toshiba. Some other vendors include SST, Skyworks and etc fill up those discrete components that offer various functionality to the powerful mobile device. Daži citi pārdevēji iekļauj BTC, Skyworks un ETC aizbērt tos diskrēti komponenti, kas piedāvā dažādas funkcionalitāti ietekmīgu mobilo ierīci.
This approach is still in very early stage and we should expect more details to be available when the mobile unit falls into those gadget enthusiasts that are willing to sacrifice a brand new 3G iPhone for this purpose. Šī pieeja ir vēl ir ļoti agrīnā stadijā, un mums jārēķinās, ka sīkāka informācija, kas būtu pieejamas, kad mobilo vienību ietilpst tās sīkrīka entuziasti, kas ir gatavi upurēt pavisam jaunu 3G IPHONE šim nolūkam.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. SVARĪGI: Šī lapa ir mašīna tulkoto un ar nosacījumu ", kas ir" bez garantijas. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation var būt grūti saprast. Please refer to Lūdzu, skatiet original English article oriģināls angļu rakstu whenever possible. kad vien iespējams.
Related Articles Saistītie raksti
- Apple Next Generation iPhone Rumor to be Powered by Intel Processor Apple Next Generation IPHONE Rumor jābūt Powered by Intel procesoru
- Apple iPhone Internal Hardware Components Close Look! Apple IPHONE Internal Hardware Components Aizvērt Redzēt!
- Apple Ordered 50 Million NAND Flash Ready for Next Generation iPhone and iPod Launching Apple Sakārtoti 50 Million NAND Flash Gatavs Next Generation IPHONE un iPod uzsākšana
- AMD Announces Intel Atom's Rival – Bobcat Expected to be Revealed in November 2008 AMD paziņo Intel Atom's Rival - Bobcat būs Ir gada novembrī, 2008
- Apple iPhone Tear Down Analysis By iSuppli Apple IPHONE asaru Down analīzi, iSuppli
- iPhone Rate Plans Revealed IPHONE tarifu plānus Ir
- 3G Apple iPhone Potentially Powered by Infineon Chip Available This Year 3G Apple IPHONE Potenciāli Powered Infineon lietošana Available Šogad
- Apple Announces iPhone, Apple TV Apple paziņo IPHONE, Apple TV
- Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews Intel bāzes Apple Mac Mini (Intel Core Solo un Core Duo) Recenzijas
- Apple Releases New iPhone 16GB And iPod Touch 32GB Apple Releases New IPHONE 16GB Un iPod Touch 32GB
