3G Apple iPhone Potentially Powered by Infineon Chip Available This Year Apple iPhone 3G potenţial Powered by Infineon Chip Disponibil din acest an
Apple's iPhone has been selling like hot cake since its official launch last year. Apple's iPhone a fost vinde ca fierbinte tort de la lansarea oficială a anului trecut. No doubt it has some great features such as multi scroll and excellent software sets but when comes to network capability, the gadget doesn't seems to be at the leading edge with only EDGE or 2.5G support even when most of competitors already have 3G enabled handsets in the market. Fără îndoială acesta are unele facilitati, cum ar fi multi defilaţi şi excelent software seturi, dar atunci când vine vorba de capacitatea de reţea, de gadget nu pare a fi cel de vârf, cu doar EDGE sau 2.5G sprijin, chiar şi atunci când cei mai mulţi dintre concurenţi au deja activat 3G telefoane de pe piaţă. An UBS Analyst, Nicolas Gaudois speculated that the famous Germany chipmaker, Infineon will continue supplying Apple with its new HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) RF chip, replacing its current EDGE baseband solution for next generation Apple's iPhone. O UBS Analyst, Nicolas Gaudois speculat că faimosul Germania chipmaker, Infineon va continua furnizarea de Apple cu noul său HSDPA (High-Speed Packet Access coborare) RF chip, de înlocuire a sa actuală EDGE baseband soluţie pentru următoarea generaţie de Apple iPhone.
The new chip, with HSDPA capability will consist of baseband controller and RF module integrated into one. Noul chip, cu capacitatea de HSDPA va consta din baseband controlor şi RF modul integrat într-o. Since the main reason for current iPhone to be limited to 2.5G is due to its high power consumption, the new chip is featured with some power management solution that able to provide better thermal efficiency needed for next generation or more powerful iPhone. Având în vedere că principalul motiv pentru care actuala iPhone să fie limitată la 2.5G este datorita ridicat de consum de energie, noul chip este inclus sistemul de gestionare a alimentării cu unele soluţie care poate să ofere o mai bună eficienţă termică necesare pentru următoarea generaţie sau mai puternic iPhone. Analyst also stated that Infineon may not able to keep its production lines for both EDGE and 3G chips simultaneously, and should ramp down or eventually phased out, giving full swing to the mass production of its next generation 3G chip. Analist Infineon de asemenea, a declarat că nu poate să aibă posibilitatea de a-şi păstra liniile de producţie pentru ambele EDGE şi 3G, chips-uri în acelaşi timp, şi ar trebui să se la sol în jos sau în cele din urmă eliminate, oferindu-toi de producţie în masă de la următoarea generaţie 3G chip. The 3G enabled iPhone is believed to be available commercially by mid of this year. IPhone 3G a activat este considerat a fi disponibil comercial de la mijlocul acestui an.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. IMPORTANT: pagina este masina de tradus şi "ca atare", fără garanţie. Machine translation may be difficult to understand. Machine traducere poate fi dificil de înţeles. Please refer to Vă rugăm să original English article original English articol whenever possible. ori de câte ori este posibil.
Related Articles Articole
- Next Generation Apple's Ipod and Iphone Potentially Equipped with 802.11n Chip Next Generation Apple's iPod şi Iphone potenţial Echipat cu 802.11n Chip
- Apple Next Generation iPhone Rumor to be Powered by Intel Processor Next Generation Apple iPhone zvon care urmează să fie Powered by Intel Processor
- Apple's 3G iPhone Bad Reception Issue Blamed on Infineon RF Receiver Module Apple iPhone 3G's Bad Reception Numarul dat vina pe Infineon RF Receiver Modulul
- Asus Eee 900 Potentially Powered by Intel Atom Asus Eee 900, potenţial Powered by Intel Atom
- AT&T Subsidies Apple with $325 per Each 3G iPhone Sold AT & T Subvenţii Apple cu 325 dolari pe fiecare 3G iPhone Vandut
- Asus Next Generation Eee PC Potentially Powered by Qualcomm Snapdragon Asus Eee PC Next Generation potenţial Powered by Qualcomm gura-leului
- Sony PSP2 Potentially Powered by Imagination's PowerVR SGX55x Sony PSP2 potenţial Powered by Imagination lui PowerVR SGX55x
- Apple 3G iPhone Dissection Revealed TriQuint and Intel To Be the Surprise Winners Apple iPhone 3G disecţie a relevat TriQuint şi Intel a fi Surpriza Castigatori
- Apple iPhone Internal Hardware Components Close Look! Apple iPhone internă Componente Inchide Uite!
- Apple Ordered 50 Million NAND Flash Ready for Next Generation iPhone and iPod Launching Apple comandat 50 de milioane de NAND Flash Gata pentru Next Generation iPhone şi iPod Lansarea
