3G Apple iPhone Potentially Powered by Infineon Chip Available This Yearインフィニオンのチップを利用できる可能性のあるアップルのiPhoneの3G今年で動く
Apple’s iPhone has been selling like hot cake since its official launch last year. AppleのiPhoneホットなケーキのように、昨年以来の公式発表を販売している。 No doubt it has some great features such as multi scroll and excellent software sets but when comes to network capability, the gadget doesn’t seems to be at the leading edge with only EDGE or 2.5G support even when most of competitors already have 3G enabled handsets in the market.多重スクロールは、優れたソフトウェアセットなどのいくつかのすばらしい機能を備えていますは間違いないが、時のネットワーク機能になると、ガジェットはないエッジまたはモードのみのサポートと最先端の3Gの場合でも一番のライバルはすでに有効にしているようだ市場での携帯電話。 An UBS Analyst, Nicolas Gaudois speculated that the famous Germany chipmaker, Infineon will continue supplying Apple with its new HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) RF chip, replacing its current EDGE baseband solution for next generation Apple’s iPhone.は、 UBSのアナリスト、ニコラスGaudoisは、有名なドイツの半導体メーカー、インフィニオンの新HSDPA （ハイスピードダウンリンクパケットアクセス）アップル社のRFチップを供給する、次世代AppleのiPhoneのため、現在のEDGEのベースバンドソリューションを置き換える継続すると推測する。
The new chip, with HSDPA capability will consist of baseband controller and RF module integrated into one. HSDPA対応機能を備えた新しいチップ、ベースバンドコントローラとRFの1つに統合モジュールで構成されます。 Since the main reason for current iPhone to be limited to 2.5G is due to its high power consumption, the new chip is featured with some power management solution that able to provide better thermal efficiency needed for next generation or more powerful iPhone.現在のiPhoneのための主な理由は、消費電力モードへの高いためだと、新しいチップの一部の電源管理ソリューションは、熱効率向上やより強力な次世代のiPhoneに必要な機能を提供することでは限定されている。 Analyst also stated that Infineon may not able to keep its production lines for both EDGE and 3G chips simultaneously, and should ramp down or eventually phased out, giving full swing to the mass production of its next generation 3G chip.アナリストはまた、インフィニオンの両方を同時にEDGE 、および3Gチップの生産ラインを維持することはできませんが、ダウンやランプ必要と述べ、最終段階的に廃止、その次の世代の3Gチップの大量生産への完全なスイングを与えている。 The 3G enabled iPhone is believed to be available commercially by mid of this year. iPhoneは、 3Gの商業有効になって、今年半ばまでに発売されると考えられています。
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