3G Apple iPhone Potentially Powered by Infineon Chip Available This Year 3 जी एप्पल Infineon चिप इस वर्ष उपलब्ध द्वारा संभावित Powered iPhone
Apple's iPhone has been selling like hot cake since its official launch last year. है एप्पल iPhone दिया गया है क्योंकि इसकी आधिकारिक प्रक्षेपण पिछले वर्ष हॉट केक की तरह बेच. No doubt it has some great features such as multi scroll and excellent software sets but when comes to network capability, the gadget doesn't seems to be at the leading edge with only EDGE or 2.5G support even when most of competitors already have 3G enabled handsets in the market. कोई संदेह नहीं है वह ऐसे स्क्रॉल करें और उत्कृष्ट बहु सॉफ्टवेयर सेट के रूप में कुछ महान विशेषताएं हैं लेकिन जब नेटवर्क क्षमता की बात आती है, गैजेट के लिए नहीं केवल धार या 2.5G समर्थन के साथ अग्रणी धार पर भी जब प्रतियोगियों के सबसे पहले से ही 3 जी सक्षम है लगता है बाजार में हैंडसेट. An UBS Analyst, Nicolas Gaudois speculated that the famous Germany chipmaker, Infineon will continue supplying Apple with its new HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) RF chip, replacing its current EDGE baseband solution for next generation Apple's iPhone. एक विश्लेषक के यूबीएस, निकोलस Gaudois speculated है कि प्रसिद्ध जर्मनी chipmaker, Infineon अपनी नई HSDPA के साथ एप्पल की आपूर्ति (उच्च Downlink पैकेट एक्सेस स्पीड) आरएफ चिप जारी, अगली पीढ़ी है एप्पल iPhone के लिए अपनी मौजूदा बढ़त baseband समाधान की जगह होगी.

The new chip, with HSDPA capability will consist of baseband controller and RF module integrated into one. HSDPA क्षमता के साथ नए चिप, baseband नियंत्रक और आरएफ से मिलकर एक में एकीकृत मॉड्यूल होगा. Since the main reason for current iPhone to be limited to 2.5G is due to its high power consumption, the new chip is featured with some power management solution that able to provide better thermal efficiency needed for next generation or more powerful iPhone. वर्तमान iPhone के लिए मुख्य कारण से 2.5G तक ही सीमित होना है इसकी उच्च शक्ति उपभोग के कारण, नए चिप में कुछ शक्ति प्रबंधन समाधान है कि बेहतर थर्मल अगली पीढ़ी या अधिक शक्तिशाली iPhone के लिए जरूरी कुशलता प्रदान करने में सक्षम के साथ चित्रित किया है. Analyst also stated that Infineon may not able to keep its production lines for both EDGE and 3G chips simultaneously, and should ramp down or eventually phased out, giving full swing to the mass production of its next generation 3G chip. विश्लेषक यह भी कहा कि Infineon दोनों बढ़त और 3 जी के चिप्स के लिए अपनी उत्पादन लाइनों को एक साथ रखने में सक्षम नहीं हो सकता है, और नीचे रैंप चाहिए या अंततः बाहर चरणबद्ध, अपनी अगली पीढ़ी के 3 जी चिप का बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए पूरे जोर दे रही है. The 3G enabled iPhone is believed to be available commercially by mid of this year. सक्रिय iPhone 3 जी को इस वर्ष के मध्य से व्यावसायिक रूप से उपलब्ध माना जा रहा है.
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