VIA Announced New Isaiah x86 Processor Targeted for Ultra Mobile PCイザヤ書を介して発表した新しいx86プロセッサをターゲットとウルトラモバイルPC用
Nowadays UMPC (Ultra Mobile PC) is a new trend replacing most of our handheld with higher processing power almost equivalent to laptop computing capability.今日のUMPC （ウルトラモバイルPC ）は、新しいトレンドの高い処理能力と携帯ほとんどのノートパソコンと同等のコンピューティング能力の大部分を交換している。 In terms of power consumption, it is still a huge concern with numerous efforts being explored to further bring it down as much as possible without compromising the product performance.消費電力の面では、まだ多くの努力では大きな懸念としては、製品の性能を損なうことなくさらにそれをダウンさせる可能性を模索されています。 VIA Technologies has just announced the new x86 processor targeted for embedded market.のVIA Technologiesは、組み込み市場をターゲットに新たなx86プロセッサを発表しました。 Known as Isaiah, it features all the latest x86 architecture technology that can deliver highest performance per watt for UMPC and home media center applications.イザヤとして知られる、それのUMPC 、ホームメディアセンターアプリケーションのためのワットあたりの最高のパフォーマンスを提供することができますすべてのx86アーキテクチャの最新技術を備えています。
Fabricated using 65-nm process technology, the processor can be fitted into small form factor mobile platform, while able to maintain the highest power efficiency for fanless end products.最後はファンレス製品の最高の電力効率を維持することができるの65nmプロセス技術を使用して製造されるプロセッサの小型フォームファクタにモバイル向けプラットフォームは、装着することができます。 The core itself is running at 2GHz with FSB (Front Side Bus) speed up to 1333MHz and being backup by two L1 caches (64KB) and 1MB L2 cache for highly efficient memory handling.コア自体は2GHz以上のFSB （フロントサイドバス）を1333MHzに高速でバックアップを実行している2つのL1キャッシュ（ 64キロバイト）と非常に効率的なメモリは1MBのL2キャッシュで処理している。 Some other key features that worth to be mentioned here include the 64-bit Superscalar Speculative Out Of Order processing which is more powerful than In Order architectures.他の主な機能は、ここには、 64ビットスーパーは、より多く注文では強力で注文の処理のうちに記載されるなどの投機的な価値のあるアーキテクチャ。 Good thing is, the processor is pin to pin compatible with its famous C7 product lines, that enables smooth transition to new processor with less investment from all the system builders.良いことは、プロセッサ製品ラインと互換性の有名なC7端子に、すべてのシステムビルダーから少ない投資で新しいプロセッサへの円滑な移行を可能にピンしている。
No pricing has been released yet, the silicon samples will be available for OEM in first half of 2008 and we should expect the end product to be commercialized by end of the year.価格はまだない、 OEM用シリコンサンプルを2008年前半に発売される予定にリリースされており、我々は最終製品は今年末までに商業化されることを期待する必要があります。
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