AMD Announced New Processors and Chipsets for Embedded Market AMD oznámila nové procesory a chipsety pre vstavané trhu
During the recent AMD Embedded Forum held in Taiwan, AMD unveiled a series of new processors and chipsets targeted for embedded market. Počas posledných AMD Zabudovateľný fóra, ktorá sa konala v Tchaj-wane, AMD odhalili rad nových procesorov a čipových sád, cielené pre embedded trh. These series of new products are either high performance or energy efficient that has able to fulfill current market demand for various segments. Tieto škály nových výrobkov sú vysoká výkonnosť a energeticky efektívnejšie, že je schopný naplniť aktuálne dopytu na trhu pre rôzne segmenty. AMD Turion 64-bit Dual-Core processors are high end models whereas its Sempron 3700+ will be able to fit into low TDP (Thermal Design Power) envelope which is crucial for certain applications such as digital signage and interactive clients. AMD Turion 64-bit Dvou-jádrové procesory sú high-end modely, keďže Sempron 3700 + budete môcť vojsť do nízke TDP (Thermal Design Power) obálke, ktorá je rozhodujúca pre niektoré aplikácie, ako je digitálny značenia a interaktívne klientov.
Besides the processor series, AMD also announced new chipsets to be paired with for its embedded roadmap. Okrem radu procesorov, AMD ohlásila aj nové chipsety byť spárovaný sa pre svoje vložené plánu. Known as AMD M690E, it supports HD (High Definition) media decode and video playback with common interfaces such as memory and peripherals' interfaces for external devices connectivity. Známou ako AMD M690E, podporuje HD (High Definition) médií dekódovanie a prehrávanie videa s spoločné rozhranie, ako je pamäť a periférie 'rozhranie pre pripojenie externých zariadení. When coupled with the latest AMD processors, it offers a complete platform architecture solution for OEMs that can further developed an end products based on specific usage models. V kombinácii s najnovšími procesormi AMD, ktoré ponúka kompletné riešenie pre platformu architektúra OEMs, ktoré môžu ďalej rozvíjať konci produktov založených na využitie špecifických modelov.
In order to assist customer in design, AMD plans to release new reference design kit based on COM Express form factor so that the development cycle and TTM (Time To Market) can be shorten without compromising the end product quality. S cieľom pomôcť zákazníkom pri projektovaní, AMD plánuje vydanie nového referenčného designu kit založený na KOM Express form factor takže vývojový cyklus a TTM (Time to market) možno skrátiť bez toho, aby by bola ohrozená kvalita výsledného produktu. We should expect more products to be released by its main rivals such as Intel and VIA Technologies in this competative market. Mali by sme očakávať ďalšie produkty, ktoré majú byť prepustené do svojich hlavných konkurentov, ako je Intel a VIA Technologies v tomto competative trhu.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Upozornenie: Stránka je stroje preložené a poskytované "tak ako sú" bez záruky. Machine translation may be difficult to understand. Strojový preklad môže byť ťažké pochopiť. Please refer to Obráťte sa prosím na original English article Anglický originál článku whenever possible. kedykoľvek je to možné.
Related Articles Súvisiace články
- Intel Announced New Series of Atom Processors During Taiwan Computex Intel oznámil novú sériu Atom procesory Počas Computex na Taiwane
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Portwell oznámil prvý Dostupnosť Nano-8044 Intel Atom založená Nano-ITX platforma pre vstavané trhu
- AMD Unveiled ATI Radeon E4690 GPU for Embedded Market AMD ATI Radeon unveiled E4690 GPU pre vstavané trhu
- VIA Disclosed New Nano Processors Roadmap During Embedded Technology 2008 VIA zverejnené novej procesormi Nano Plán Počas vstavané technológie 2008
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market ARM kortex súťažiť s procesormi Intel Atom v Netbook Trh
- Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel EP80579 SoC unveiled Zacielené nahradiť Atom s jednoduchým Chip Riešenie pre MID a vstavané trhu
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan unveiled štarte z SD karty pre technologické platformy Intel Atom v Zabudovateľný trhu
- EEMBC Releases Free CoreMark 1.0 Benchmarking Tool to Embedded Market EEMBC správy Voľný CoreMark 1,0 Benchmarking Tool Zabudovateľný trhu
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Intel Menlow vstavané plánoch XL Atom procesor pre automobilový priemysel a priemyselné trhu
- Avalue Announced EMX-945GSE Intel Atom Mini-ITX with Dual Independent Display for Embedded Application Avalue OZNÁMENÉ EMX-945GSE Intel Atom Mini-ITX s Duální Nezávislý Displej pre vstavané aplikácie
