AMD Announced New Processors and Chipsets for Embedded Market Prosesor AMD mengumumkan Baru dan chipset untuk Embedded Pasar
During the recent AMD Embedded Forum held in Taiwan, AMD unveiled a series of new processors and chipsets targeted for embedded market. Selama ini AMD Tertanam Forum yang diselenggarakan di Taiwan, AMD unveiled rangkaian baru prosesor dan chipset untuk embedded target pasar. These series of new products are either high performance or energy efficient that has able to fulfill current market demand for various segments. Ini rangkaian produk baru yang baik atau performa tinggi hemat energi yang dapat memenuhi permintaan pasar saat ini untuk berbagai segmen. AMD Turion 64-bit Dual-Core processors are high end models whereas its Sempron 3700+ will be able to fit into low TDP (Thermal Design Power) envelope which is crucial for certain applications such as digital signage and interactive clients. AMD Turion 64-bit Dual-Core prosesor yang tinggi akhir-nya model sedangkan Sempron 3700 + akan bisa masuk ke dalam rendah TDP (Thermal Design Power) amplop yang sangat penting untuk beberapa aplikasi seperti digital signage dan interaktif klien.
Besides the processor series, AMD also announced new chipsets to be paired with for its embedded roadmap. Selain prosesor seri, AMD juga mengumumkan chipset baru yang akan dipasangkan dengan tertanam untuk jalan. Known as AMD M690E, it supports HD (High Definition) media decode and video playback with common interfaces such as memory and peripherals' interfaces for external devices connectivity. Dikenal sebagai AMD M690E, mendukung HD (High Definition) media membaca sandi dan pemutaran video dengan antarmuka umum seperti memori dan periferal 'antarmuka eksternal untuk perangkat konektivitas. When coupled with the latest AMD processors, it offers a complete platform architecture solution for OEMs that can further developed an end products based on specific usage models. Bila digabungkan dengan prosesor AMD terbaru, ia menawarkan solusi lengkap untuk platform arsitektur OEMs yang dapat dikembangkan lebih lanjut akhir produk berdasarkan penggunaan model khusus.
In order to assist customer in design, AMD plans to release new reference design kit based on COM Express form factor so that the development cycle and TTM (Time To Market) can be shorten without compromising the end product quality. Dalam rangka untuk membantu pelanggan dalam desain, AMD berencana untuk melepaskan referensi baru desain kit berdasarkan faktor bentuk COM Express agar siklus pengembangan dan TTM (Time Untuk Pasar) dapat mempersingkat tanpa mengorbankan kualitas produk akhir. We should expect more products to be released by its main rivals such as Intel and VIA Technologies in this competative market. Kita harus berharap lebih banyak produk yang akan diluncurkan oleh saingan utama seperti Intel dan VIA Technologies ini competative pasar.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. PENTING: Halaman yang diterjemahkan mesin dan diberikan "sebagaimana adanya" tanpa jaminan. Machine translation may be difficult to understand. Mesin terjemahan mungkin sulit dimengerti. Please refer to Silakan merujuk ke original English article artikel asli Inggris whenever possible. bila memungkinkan.
Related Articles Artikel Terkait
- Intel Announced New Series of Atom Processors During Taiwan Computex Intel mengumumkan Baru Seri dari Atom Prosesor Selama Computex Taiwan
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Pertama diumumkan Portwell Ketersediaan Nano-8044 Intel Atom berbasis Nano-ITX Platform untuk Embedded Pasar
- AMD Unveiled ATI Radeon E4690 GPU for Embedded Market Unveiled AMD ATI Radeon E4690 GPU untuk Tertanam Pasar
- VIA Disclosed New Nano Processors Roadmap During Embedded Technology 2008 VIA diungkapkan Baru Prosesor Nano Roadmap Teknologi Tertanam Selama 2008
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market ARM bozonty Prosesor Intel Atom dengan Bersaing di Pasar Netbook
- Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel Unveiled EP80579 Soc Bertarget Ganti ke Atom dengan Single Chip Solusi untuk MID dan Tertanam Pasar
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan Unveiled Boot Dari SD Card untuk Teknologi Intel Atom Platform Tertanam di Pasar
- EEMBC Releases Free CoreMark 1.0 Benchmarking Tool to Embedded Market EEMBC Releases Gratis CoreMark 1,0 Pembandingan Alat Tertanam ke Pasar
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Operator Tertanam Menlow Intel Atom Processor XL untuk Otomotif dan Industri Pasar
- Avalue Announced EMX-945GSE Intel Atom Mini-ITX with Dual Independent Display for Embedded Application Avalue mengumumkan EMX-945GSE Intel Atom mini-ITX dengan Dual Independen Tampilan Aplikasi untuk Embedded
