AMD Announced New Processors and Chipsets for Embedded Market AMD oznámila nové procesory a chipsety pro vestavěné trhu
During the recent AMD Embedded Forum held in Taiwan, AMD unveiled a series of new processors and chipsets targeted for embedded market. Během posledních AMD Vestavný fóra, která se konala v Tchaj-wanu, AMD odhalili řadu nových procesorů a čipových sad, cílené pro embedded trh. These series of new products are either high performance or energy efficient that has able to fulfill current market demand for various segments. Tyto řady nových výrobků jsou vysoká výkonnost a energeticky účinnější, že je schopen naplnit aktuální poptávce na trhu pro různé segmenty. AMD Turion 64-bit Dual-Core processors are high end models whereas its Sempron 3700+ will be able to fit into low TDP (Thermal Design Power) envelope which is crucial for certain applications such as digital signage and interactive clients. AMD Turion 64-bit Dvou-jádrové procesory jsou high-end modely, vzhledem k tomu, že Sempron 3700 + budete moci vejít do nízké TDP (Thermal Design Power) obálce, která je rozhodující pro některé aplikace, jako je digitální značení a interaktivní klienty.
Besides the processor series, AMD also announced new chipsets to be paired with for its embedded roadmap. Vedle řady procesorů, AMD oznámila rovněž nové chipsety být spárovaný se pro své vložené plánu. Known as AMD M690E, it supports HD (High Definition) media decode and video playback with common interfaces such as memory and peripherals' interfaces for external devices connectivity. Známou jako AMD M690E, podporuje HD (High Definition) médií dekódování a přehrávání videa s společné rozhraní, jako je paměť a periférie 'rozhraní pro připojení externích zařízení. When coupled with the latest AMD processors, it offers a complete platform architecture solution for OEMs that can further developed an end products based on specific usage models. V kombinaci s nejnovějšími procesory AMD, které nabízí kompletní řešení pro platformu architektura OEMs, které mohou dále rozvíjena konci produktů založených na využití specifických modelů.
In order to assist customer in design, AMD plans to release new reference design kit based on COM Express form factor so that the development cycle and TTM (Time To Market) can be shorten without compromising the end product quality. Za účelem pomoci zákazníkům při projektování, AMD plánuje vydání nového referenčního designu kit založený na KOM Express form factor takže vývojový cyklus a TTM (Time to market) lze zkrátit, aniž by byla ohrožena kvalita výsledného produktu. We should expect more products to be released by its main rivals such as Intel and VIA Technologies in this competative market. Měli bychom očekávat další produkty, které mají být propuštěny do svých hlavních konkurentů, jako je Intel a VIA Technologies v tomto competative trhu.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Upozornění: Stránka je stroje přeloženy a poskytovány "tak jak jsou" bez záruky. Machine translation may be difficult to understand. Strojový překlad může být obtížné pochopit. Please refer to Obraťte se prosím na original English article Anglický originál článku whenever possible. kdykoli je to možné.
Related Articles Související články
- Intel Announced New Series of Atom Processors During Taiwan Computex Intel oznámil novou sérii Atom procesory Během Computex na Tchaj-wanu
- Portwell Announced First Availability of Nano-8044 Intel Atom based Nano-ITX Platform for Embedded Market Portwell oznámil první Dostupnost Nano-8044 Intel Atom založena Nano-ITX platforma pro vestavěné trhu
- AMD Unveiled ATI Radeon E4690 GPU for Embedded Market AMD ATI Radeon Unveiled E4690 GPU pro vestavěné trhu
- VIA Disclosed New Nano Processors Roadmap During Embedded Technology 2008 VIA zveřejněny nové procesory Nano Plán Během vestavěné technologie 2008
- ARM Cortex Processors Compete with Intel Atom in Netbook Market ARM cortex soutěžit s procesory Intel Atom v Netbook Trh
- Intel Unveiled EP80579 SoC Targeted to Replace Atom with Single Chip Solution for MID and Embedded Market Intel EP80579 SoC Unveiled Zacílené nahradit Atom s jednoduchým Chip Řešení pro MID a vestavěné trhu
- Eltan Unveiled Boot From SD Card Technology for Intel Atom Platform in Embedded Market Eltan Unveiled startu z SD karty pro technologické platformy Intel Atom v Vestavný trhu
- EEMBC Releases Free CoreMark 1.0 Benchmarking Tool to Embedded Market EEMBC zprávy Volný CoreMark 1,0 Benchmarking Tool Vestavný trhu
- Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Intel Menlow vestavěné plánech XL Atom procesor pro automobilový průmysl a průmyslové trhu
- Avalue Announced EMX-945GSE Intel Atom Mini-ITX with Dual Independent Display for Embedded Application Avalue OZNÁMENO EMX-945GSE Intel Atom Mini-ITX s Duální Nezávislý Displej pro vestavěné aplikace
