英特尔Nehalem与AMD核心建筑学的规格比较
英特尔计划发布下一代处理器建筑学为高端个人计算机市场由底的2008年。 新的核心处理器建筑学是相当与任何它的前辈不同甚而在当前Penryn产品。 有趣的是，被设置的某些特点能在相似性到AMD技术。 通认当Nehalem的代号，实际经济指标预计是高与在今天市场上存在的任何系列比较。
其中一个巨大特点是记忆控制器综合化入认为能极大促进整体系统性能的硅模子。 一个在机上记忆控制器将改进存储器存取潜在因素与传统存储器存取比较通过热忱的总线接口。 如果您知道，当前AMD核心建筑学例如K8已经有记忆控制器是联合在硅水平上。
除此以外，一辆高速内部公共汽车支持Nehalem以快的道路互联著名。 它将替换当前FSB (前方公共汽车)在大多数当前设计。 再次，概念于现有的HyperTransport技术是相当相似的可利用在当前AMD硅。 当然他们是区别根据介入的技术和协议使他们更加强有力，因为英特尔总在主导的位置与清楚的路线图和先进加工技术。 在这些顶部，在这硅将被实施的某些新的特点是多个核心以新的HT (亢奋穿线)技术， 8MB可分享的L3贮藏所大小并且DDR3记忆支持。
仅一个缺点，现有的插口设计不再是适当的为使用与新的硅。 换句话说，它与当前平台不是向后兼容的在市场上并且OEMs将需要后投资更多在最初的设计阶段期间。
重要: 这是现状提供，不用保单的机器翻译的页。 计算机翻译也许是难了解。 参见 原始的英国文章 每当可能。
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November 1st, 2007 01:42
what a great “NEWS”!
hell when you have no info then write nothing.
whats up with you guys? this info is out for ages.. nothing new….. and where is the comparisation… you suck….