Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem специфікації порівняння з Core AMD архітектури
Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. Intel планує випустити наступне покоління архітектури процесорів для ринку високопродуктивних ПК кінця до кінця 2008 року. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. Нова архітектура ядра процесора дуже відрізняється від свого попередника, навіть в поточних продуктів Penryn. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. Цікаво, що деякі з особливостей набору може бути схожість з AMD технологій. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Відома як кодове ім'я Nehalem, фактична продуктивність, як очікується, будуть набагато вище в порівнянні з будь-яким із серій, які існують у сьогоднішньому ринку.
One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. Однією з особливостей є великим інтеграції контролера пам'яті на кремнієвої підкладці, які вважають, щоб мати можливість підвищити продуктивність системи цілого значно. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. Контролер вбудованої пам'яті покращиться латентності доступу до пам'яті в порівнянні з традиційним доступом до пам'яті через спеціальний інтерфейс шини. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. Якщо вам відомо, поточний Core AMD таких як архітектура K8 вже має контролер пам'яті інтегруються на кремнієвої рівні.
Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. Крім того, Nehalem підтримує високу швидкість внутрішньої шини відомий як швидкий Шлях Interconnect. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. Він прийде на зміну поточної FSB (Front Side Bus) у більшості поточний дизайн. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. Знову ж таки, ця концепція дуже схожа на існуючі технології HyperTransport доступні в поточному кремнію драмів. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. Звичайно, вони відмінностей з точки зору технології та протоколу, задіяних щоб зробити їх більш потужними з Intel завжди в провідні позиції в чіткий план і передову технологію. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. Крім цих, деякі з нових функцій, які будуть реалізовані в цій кремній декількома ядрами з новою HT (Hyper-Threading) технологія, 8MB доступний розмір кешу L3, а також підтримку пам'яті DDR3.
Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. Тільки один недолік, існуючий дизайн сокета більше не придатні для використання з новим кремній. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. Іншими словами, він не сумісний з поточною платформи на ринку і, отже, OEM-виробники необхідно інвестувати більше коштів у ході початкового етапу дизайну пізніше.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. ВАЖЛИВО: Сторінка машина переведена і надаються "як є" без гарантії. Machine translation may be difficult to understand. Машинний переклад може бути важким для розуміння. Please refer to Будь ласка, зверніться до original English article оригінальний англійська статтю whenever possible. коли це можливо.
Related Articles Статті за Темі
- Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th Intel Preps на кораблі Його Core i7 (Nehalem) від 17 листопада
- Intel Officially Launched Xeon 5500 Series (Nehalem) for Server Market Intel офіційно оголошено Xeon серії 5500 (Nehalem) для ринку серверів
- Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun's Website Intel конфіденційну інформацію про Dunnington і Nehalem Leaked на сайті Сонця
- Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews Intel основі Apple Mac mini (Intel Core Solo і Core Duo) Огляди
- Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel офіційно названий Nahelem процесором Core i7
- Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 Розкриті Intel Atom наступного покоління Положення і процесорів з інтегрованою графікою і пам'яттю Core ході ІСО 2008
- Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Intel було здійснено Atom 330 двоядерного процесора для PC Market
- Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews Intel Core 2 E4300 і E6300 Розгін процесора випробування Відгуки
- Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 Intel оприлюднення Швидше мобільний процесор Core 2 Extreme X7900
- Intel Mobile Core 2 Duo and AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs Reviews and Comparisons Intel Mobile Core 2 Duo і AMD Turion 64 X2 ноутбук процесорами оглядів і порівнянь
September 26th, 2008 13:24 26 Вересня 2008 13:24
Well, it seems like intel wants to push customers for wait its product until issues in Nehalem could be corrected, beacuse there are several faults on Nehalem architecture which are still not corrected. Ну от, здається, як Intel хоче підштовхнути клієнтів для своєї продукції чекати, поки питання в Nehalem може бути виправлена, оскільки існує ряд недоліків на основі архітектури Nehalem, які до цих пір не виправлена. And here some reasons for What Intel wants to push customers for wait Nehalem (delayed compared to Shangai): І тут кілька причин того, що Intel хоче підштовхнути замовників чекати Nehalem (затримкою в порівнянні з Шанхайської):
Intel's 6.4Gtransfer technology (Quickpath), can only transport 25BG/sec, against 6.4Gtransfer form Hyper Transport 3.1 which gives 52GB/sec (More than PCIe 2.0). 6.4Gtransfer технологій компанії Intel (QuickPath), можуть перевозити 25BG/sec проти 6.4Gtransfer формі Hyper Transport 3.1 яке дає 52GB/sec (більше PCIe 2.0).
Beacuse of the deficit in Quickpath technology, Intel needs to bost up it's performance enabling HyperThreading per core, and using larger cache sizes, which really gives advantage in processing capabilities over Shangai (inside the processor) but, what about when it needs to be tranfered again to RAM and across the network?, only a word to describe this: bottleneck. З-за дефіциту в технологію QuickPath, Intel повинна Bost до його виконання сприятливою HyperThreading на ядро, і використання більшого розміру кешу, який дійсно дає перевагу у можливості обробки над Шанхайського (всередині процесора), але, що про те, коли вона повинна бути tranfered знову в пам'яті і через мережу?, тільки слів, щоб описати таким чином: вузьке місце.
November 1st, 2007 01:42 1 листопада 2007 01:42
what a great “NEWS”! , Що більше "НОВИНИ"!
hell when you have no info then write nothing. пекла, коли ви не маєте інформації то нічого не писати.
whats up with you guys? Whats Up з вами, хлопці? this info is out for ages.. Ця інформація з за віку .. nothing new….. нічого нового ... .. and where is the comparisation… you suck…. А де ж ви comparisation ... смоктати ....