Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Špecifikácie Porovnanie s AMD Core Architecture

Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. Intel plánuje vydať budúcej generácie procesorov architektúry pre vysoké trhové konca PC do konca roka 2008. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. Nové základné architektúry procesora je úplne odlišný od všetkých svojich predchodcov aj v súčasnej produktovej Penryn. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. Je zaujímavé, že niektoré črty by mohli byť v podobnosti s technológiou AMD. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Známy ako krycie meno pre Nehalem, skutočný výkon sa očakáva, že bude oveľa vyššia v porovnaní s niektorou z mnohých, ktoré existujú v súčasnej dobe na trhu.

One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. Jedným z prvkov je veľmi radič pamäte integráciu do smrti kremík, ktorý je veril byť schopný až k robiť celý systém výrazne výkonnosť. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. Palubný radič pamäte zlepší prístup k pamäti latenciu v porovnaní s tradičným prístupu k pamäti cez vyhradené bus interface. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. Ak ste si vedomí, že súčasné základné architektúry AMD K8, ako už má integrovaný radič pamäte na kremíka úrovni.

Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. Okrem toho je Nehalem podporuje vysokorýchlostné interné zbernice známy ako Rýchly Cesta Interconnect. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. Nahradí doterajšie frekvencie FSB (Front Side Bus) vo väčšine súčasných designu. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. Opäť platí, že koncepcia je veľmi podobná existujúce technológie HyperTransport k dispozícii v súčasnej kremíka AMD. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. Samozrejme že sú rozdiely z hľadiska technológií a protokolu zúčastnené, aby boli silnejší, pretože Intel sa vždy vo vedúcej pozícii s jasným plánom a moderné technológie. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. Na týchto, niektoré nové funkcie, ktoré budú vykonané v tomto kremíka sú viac jadier s novými HT (Hyper-threading) technológie, 8MB cache deliteľný L3 veľkosť, ako aj podpora DDR3 pamätí.

Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. Len jednu nevýhodu, existujúce socket dizajn už nie je vhodný pre použitie s novým kremíka. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. Inými slovami, že nie je spätne kompatibilný so súčasnou platformou na trhu, a teda OEM bude musieť viac investovať počas počiatočnej fáze projektovania neskôr.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. Upozornenie: stránka je stroje preložené a za predpokladu, "ako je" bez záruky. Machine translation may be difficult to understand. Strojový preklad môže byť ťažké pochopiť. Please refer to Nájdete na original English article originál Anglicky artikl whenever possible. ak je to možné.

Related Articles Súvisiace články

• Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th Intel prepísať na lodi Jeho Core i7 (Nehalem) do 17.listopadu
• Intel Officially Launched Xeon 5500 Series (Nehalem) for Server Market Intel oficiálne začala Xeon 5500 Series (Nehalem) na trhu serverov
• Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun's Website Intel Dôverné informácie o Nehalem a Dunnington děravý na internetových stránkach spoločnosti Sun
• Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews Intelekt-báza Jablko Mac mini (Intel Core Solo a Core Duo) Recenzie
• Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel oficiálne pomenovaný ako Nahelem Procesor Core i7
• Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 Intel zverejniť Budúci Generácie Atom Pineview Procesor s Integrovaná grafická karta a pamäť na Cievka počas IDF 2008
• Acer Aspire AS8940G-6865 18.4″ Notebook With Quad-Core Intel Core i7 And Windows 7 Acer Aspire AS8940G-6865 18,4 "notebook s Quad-Core Intel Core i7 a Windows 7
• Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Intelekt Funkcionář Cenzurní Atom 330 Dual-core procesor pre PC na trhu
• Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews Intel Core 2 E4300 a E6300 Procesor Overclocking Test Recenzie
• Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 Intelekt Odhaliť Its Byť pripevnený Pohyblivý Procesor Core 2 Extreme X7900

This entry was posted on Wednesday, October 31st, 2007 at 11:53 pm and is filed under Tieto dvere was posta ďalej streda 31 októbra 2007 v 1153: pm a je podaný Desktop PC & Notebook Kancelársky PC & Zápisník . . You can follow any responses to this entry through the Môžete sledovať všetky reakcie na tento vstup pomocou RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can krmivá. Môžete leave a response zanechať odpoveď , or , Alebo trackback Trackback from your own site. z vašich vlastných stránok.