Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem specificaţie comparaţie cu AMD Core arhitectura
Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. Intel este de planificare a elibera noua generatie de procesoare pentru arhitectura PC-ul mai înalt nivel de piaţă de către sfârşitul anului 2008. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. Noul procesor de bază arhitectura este destul de diferit de orice de predecesorul său, chiar şi în curent Penryn produs. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. Interesant, unele dintre caracteristici ar putea fi stabilit în similitudine cu tehnologii de la AMD. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Cunoscut sub numele de cod Nehalem, reale de performanţă este de aşteptat să fie mult mai mare, comparativ cu oricare din seria care există astăzi în piaţă.
One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. Una din caracteristici este controlerul de memorie integrarea în muri de siliciu, care este considerat a fi posibil, pentru a spori semnificativ performanţa întregului sistem. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. Un controler de memorie la bord se va îmbunătăţi accesul la memorie, comparativ cu latenţă tradiţionale de memorie dedicată de acces prin intermediul interfeţei autobuz. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. Dacă sunteţi conştient, AMD curent de bază, cum ar fi arhitectura K8 are deja controler de memorie fiind integrat pe siliciu de nivel.
Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. In afara de asta, Nehalem este sprijinit de o mare viteza de interne, cunoscut ca autobuz rapide Cale de Interconectare. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. Aceasta va înlocui actuala FSB (Front Side Bus) în cele mai multe curente de proiectare. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. Din nou, conceptul este destul de similar cu tehnologia HyperTransport disponibile existente în prezent la AMD de siliciu. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. Desigur, acestea sunt diferenţe în termeni de tehnologie şi de protocol implicate de a le face mai puternic, de la Intel este întotdeauna în frunte cu poziţie clară şi de foaie de parcurs procesul de tehnologie avansată. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. La început de acestea, unele dintre noile caracteristici care vor fi puse în aplicare în acest siliciu sunt de mai multe miezuri cu noi HT (hyper-threading) tehnologie, 8MB sharable L3 cache de mărime, precum şi suport de memorie DDR3.
Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. Doar un singur rambursare, existente în priză de design nu mai este potrivit pentru utilizarea cu noua de siliciu. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. Cu alte cuvinte, nu este compatibil înapoi cu platformă de curent de pe piaţă şi, prin urmare, OEM-uri, va trebui să investească mai mult în timpul etapa iniţială de proiectare, mai târziu.
IMPORTANT : This is a machine translated page which is provided "as is" without warranty. IMPORTANT: Aceasta este o pagină de masina de tradus, care este furnizat "ca atare", fără garanţie. Machine translation may be difficult to understand. Machine traducere poate fi dificil de înţeles. Please refer to Vă rugăm să original English article articol original English whenever possible. ori de câte ori este posibil.
Share and contribute or get technical support and help at Ponderea şi de a contribui sau a obţine asistenţă tehnică şi de a ajuta la My Digital Life Forums Meu digital viaţă forumuri .
Related Articles Articole
- Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th Intel Preps de a navelor sale Core i7 (Nehalem) de 17 noiembrie
- Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo şi Core Duo) Review-uri
- Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun’s Website Informaţii confidenţiale pe Intel Dunnington şi Nehalem scurgeri la Sun's Website
- Intel Duo-Core Atom Processors Will Delay to Q4 with Price Tag of $43 Intel Core Duo-Procesoare Atom va întârzia să T4 cu Pret Tag de 43 dolari
- Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel oficial numit ca Nahelem procesor Core i7
- Intel Sued Over Trade Mark Infringement By Using Duo Core Naming Intel a dat in judecata de peste marca încălcare, prin utilizarea Duo Core Naming
- Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews Intel Core 2 E4300 şi E6300 overclocking procesoare de test Review-uri
- Intel Mobile Core 2 Duo and AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs Reviews and Comparisons Intel Core 2 Duo mobile şi de la AMD Turion 64 x2 notebook procesoare şi comparaţii revizuirile
- Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 Intel îşi prezintă mai rapid procesor mobil Core 2 Extreme X7900
- Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Lansat oficial Intel Atom 330 procesor dual-core pentru PC-ul de piata
November 1st, 2007 01:42 1 noiembrie, 2007 01:42
what a great “NEWS”! ce un mare "STIRI"!
hell when you have no info then write nothing. dracu 'atunci când nu ai nici o info atunci scrie nimic.
whats up with you guys? până ce este cu voi? this info is out for ages.. info asta este pentru vârstele .. nothing new….. nimic nou ... .. and where is the comparisation… you suck…. şi în cazul în care este comparisation te suge ... ....
September 26th, 2008 13:24 26 septembrie 2008 13:24
Well, it seems like intel wants to push customers for wait its product until issues in Nehalem could be corrected, beacuse there are several faults on Nehalem architecture which are still not corrected. Ei bine, se pare ca Intel vrea să Apasă pentru clienţi aşteptaţi până când sa produs în probleme de Nehalem ar putea fi corectate, pentru că există mai multe arhitectura Nehalem greşelile pe care încă nu sunt corectate. And here some reasons for What Intel wants to push customers for wait Nehalem (delayed compared to Shangai): Şi aici câteva motive pentru Intel Ce vrea să aşteptaţi pentru clienţii împinge Nehalem (întârziat comparativ cu Shanghai):
Intel’s 6.4Gtransfer technology (Quickpath), can only transport 25BG/sec, against 6.4Gtransfer form Hyper Transport 3.1 which gives 52GB/sec (More than PCIe 2.0). Intel's 6.4Gtransfer tehnologie (Quickpath), poate doar de transport 25BG/sec, împotriva 6.4Gtransfer forma Hyper Transport 3.1, care oferă 52GB/sec (Mai mult de PCIe 2.0).
Beacuse of the deficit in Quickpath technology, Intel needs to bost up it’s performance enabling HyperThreading per core, and using larger cache sizes, which really gives advantage in processing capabilities over Shangai (inside the processor) but, what about when it needs to be tranfered again to RAM and across the network?, only a word to describe this: bottleneck. Pentru că a deficitului în Quickpath tehnologie, Intel are nevoie de până la mail este de performanţă care să permită HyperThreading pe de bază, şi folosind cache-ul de dimensiuni mai mari, care dă cu adevărat avantaj în capacităţi de prelucrare de peste Shanghai (in interiorul procesor), dar, despre ce, atunci când este nevoie să tranfered de a fi din nou RAM şi în întreaga reţea?, numai un cuvânt pentru a descrie aceasta: gâtuire.