Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Specifikācija Salīdzinājums ar AMD Core Arhitektūra

Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. Intel plāno atbrīvot nākamās paaudzes procesoru arhitektūra augsta end PC tirgus līdz 2008. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. Jaunais kodolu procesoru arhitektūra ir pavisam atšķirīga no jebkura tās priekšgājēju pat pašreizējā Penryn produktu. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. Interesanti, ka dažas no pazīmēm, kas varētu būt līdzība ar AMD tehnoloģijas. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Pazīstams kā kodu nosaukums Nehalem, faktisko darbību, ir paredzams, būs daudz augstākas, salīdzinot ar kādu no šīs sērijas, kas pastāv šodien tirgū.

One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. Viens no lieliskas iespējas ir atmiņas kontrolieris integrāciju silīcija die, ka pastāv uzskats, lai varētu uzlabot visas sistēmas veiktspēju ievērojami. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. An borta atmiņas kontrolieris uzlabos atmiņas piekļuves latentuma salīdzinājumā ar tradicionālajām atmiņas piekļuvi ar specializētu autobusu interfeisu. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. Ja jums ir zināms, pašreizējā AMD kodols arhitektūra, piemēram, K8 jau ir atmiņas kontrolieris ir integrēts uz silīcija līmenī.

Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. Bez tam Nehalem atbalsta ātrgaitas iekšējā autobusu pazīstams kā Quick Path starpsavienojumus. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. Tas aizstās pašreizējo FSB (Front Side Bus) lielākajā daļā pašreizējo dizainu. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. Atkal, jēdziens ir diezgan līdzīgs esošajiem HyperTransport tehnoloģija pieejams pašreizējās AMD silīciju. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. Protams, tie ir atšķirības attiecībā uz tehnoloģiju un protokols ir iesaistīti, lai viņi jaudīgākas, jo Intel vienmēr vadošo pozīciju ar skaidru ceļvedi un progresīvu procesu tehnoloģiju. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. Papildus šiem, ka dažas jaunās iezīmes, kas tiks īstenoti šajā silīcijs ir dažādi serdes ar jaunu HT (Hyper-Threading) tehnoloģiju, 8MB sharable L3 cache lielums, kā arī DDR3 atmiņas atbalstu.

Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. Tikai viens atmaksas, esošās socket dizains vairs nav piemērotas izmantošanai ar jauno silīciju. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. Citiem vārdiem sakot, tā nav atpakaļsaderīgas ar pašreizējo platformu tirgū un līdz ar to OEMs būs nepieciešams ieguldīt vairāk laika sākotnējās projektēšanas posmā vēlāk.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. SVARĪGI: Šī lapa ir mašīna tulkoto un ar nosacījumu ", kas ir" bez garantijas. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation var būt grūti saprast. Please refer to Lūdzu, skatiet original English article oriģināls angļu rakstu whenever possible. kad vien iespējams.

Related Articles Saistītie raksti

• Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th Intel Preps kuģu Tās Core i7 (Nehalem) novembrī 17.
• Intel Officially Launched Xeon 5500 Series (Nehalem) for Server Market Intel oficiāli atklāja Xeon 5500 sērijas (Nehalem) par Server Market
• Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun's Website Intel konfidenciālu informāciju par Dunnington un Nehalem noplūda pie saules Website
• Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews Intel bāzes Apple Mac Mini (Intel Core Solo un Core Duo) Recenzijas
• Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel oficiāli Nosaukts Nahelem Procesors kā Core i7
• Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 Intel atklāj Next Generation Atom Pineview Procesors ar integrētu Grafikas un atmiņas par Core laikā IDF 2008
• Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Intel oficiāli Atbrīvots Atom 330 Dual-core Procesors PC tirgus
• Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews Intel Core 2 E4300 un E6300 Procesori Overclocking Test Recenzijas
• Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 Intel iepazīstina Tās Faster Mobile Procesors Core 2 Extreme X7900
• Intel Mobile Core 2 Duo and AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs Reviews and Comparisons Mobile Intel Core 2 Duo un AMD Turion 64 X2 Piezīmju CPU Atsauksmes un salīdzinājumi

This entry was posted on Wednesday, October 31st, 2007 at 11:53 pm and is filed under Šis ieraksts ir bijis norīkots trešdien, October 31., 2007 11:53 un ir iesniegts saskaņā ar Desktop PC & Notebook Desktop PC & Notebook . . You can follow any responses to this entry through the Jūs varat sekot atbildes uz šo ierakstu, izmantojot RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can barību. Varat leave a response atstāt atbilde , or , Vai trackback Trackback from your own site. no jūsu vietā.