Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Specifikacijos palyginimas su AMD Core Architektūra

Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. Intel planuoja išleisti naujos kartos procesorių architektūros aukšto pabaigoje PC rinką iki 2008 m. pabaigos. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. Naujų pagrindinių procesorių architektūra iš esmės skiriasi nuo bet kurios iš savo pirmtako net dabartinių Penryn produktas. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. Įdomu tai, kad kai kurios savybės gali būti panašios į AMD technologijas. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Žinomas kaip kodas, pavadinimas Nehalem, faktinis našumas yra tikimasi, kad bus daug didesnė, palyginti su bet kuriuo iš serijos, kurios egzistuoja šiandien rinkoje.

One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. Vienas didelis funkcijos yra atminties integracija į silicio miršta, kad yra manoma, kad būtų galima padidinti visos sistemos našumą pastebimai. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. Lėktuvo atminties pagerins atminties būklė, palyginti su tradiciniais atminties prieigą skirta autobusų sąsaja. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. Jei žinoma, dabartinių AMD pagrindinių architektūros pvz K8 jau atminties integruojamos į silicio lygiu.

Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. Be to, Nehalem palaiko didelio greičio vidaus autobusų vadinamas Greita Kelias interconnect. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. Jis pakeis dabartinį FSB (Front Side Bus) daugumoje dabartinių dizainas. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. Vėlgi, sąvoka yra gana panašus į esamą HyperTransport technologija prieinama dabartinį AMD silicio. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. Žinoma, jie skiriasi atsižvelgiant į technologijų ir protokolą įtraukti jas daugiau galingas, nes "Intel" nuolat pirmaujančią poziciją aiškios gairės ir pažangi technologija. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. Ant jų, kai kurių naujų funkcijų, kurios bus įgyvendinamos šios silicio yra kelis šerdys su naujais HT (Hyper-threading) technologija, 8MB naudojamų L3 talpyklos taip pat DDR3 atminties paramą.

Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. Tik vienas grąžinimo esamų lizdas dizainas nebėra tinkamas naudoti su nauju silicio. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. Kitaip tariant, ji nėra atgaliniu būdu suderinami su dabartine platforma rinkoje ir todėl gamintojai turės daugiau investuoti per pradinį projektuojamiems vėliau.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. DĖMESIO: Šis puslapis yra mašina išvertė ir pateikiama "kaip yra" be garantijų. Machine translation may be difficult to understand. Mašininio vertimo, gali būti sunku suprasti. Please refer to Remkitės original English article originalas anglų straipsnis whenever possible. jei įmanoma.

Related Articles Susiję straipsniai

• Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th Intel Preps į laivų Jo Core i7 (Nehalem) lapkričio 17.
• Intel Officially Launched Xeon 5500 Series (Nehalem) for Server Market Intel oficialiai pradėjo Xeon 5500 serijos (Nehalem) serverio rinkos
• Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun's Website Intel Konfidenciali informacija Dunnington ir Nehalem leaked Sun svetainė
• Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews Intel Apple Mac mini (Intel Core Solo, Core Duo) Apžvalgos
• Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel oficialiai pavadinta Nahelem procesorius su Core i7
• Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 Intel atskleidė Next Generation Atom Pineview procesorius su integruotu Grafika ir atmintis apie Core metu IDF 2008
• Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Intel oficialiai išleista Atom 330 Dual-Core Processor for PC rinkos
• Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews Intel Core 2 E4300 ir E6300 procesorius Overclocking Bandymo Apžvalgos
• Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 "Intel" pristato Jo faster Mobilus Procesorius Core 2 Extreme X7900
• Intel Mobile Core 2 Duo and AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs Reviews and Comparisons Intel Mobile Core 2 Duo ir AMD Turion 64 X2 Notebook CPU Apžvalgos ir palyginimai

This entry was posted on Wednesday, October 31st, 2007 at 11:53 pm and is filed under Šis įrašas buvo paskelbtas trečiadienį, spalio 31, 2007 at 11:53 and is filed under Desktop PC & Notebook Desktop PC & Notebook . . You can follow any responses to this entry through the Jūs galite sekti atsakymus į šį įrašą per RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can kanalą. Galite leave a response palikti atsiliepimą , or Arba trackback Trackback from your own site. iš savo svetainės.