Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architectureインテルnehalem英語AMDコアアーキテクチャの仕様比較して

Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008.インテルが発売を計画して、次の世代のハイエンドプロセッサアーキテクチャは、 2008年末までにパソコン市場です。 The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product.この新しいコアプロセッサのアーキテクチャは非常に異なっても、現在の前身のいずれかpenryn製品です。 Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies.興味深いことに、いくつかの機能セット英語AMDの技術が類似の基本になるのです。 Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market.コードの名前を知られてnehalemが、実際の性能は非常に高いと予想されるのいずれかのシリーズと比較して、今日市場に存在します。

One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly.大きな特徴の1つのメモリコントローラは、シリコンに統合することができると考えられて死ぬことは、システム全体のパフォーマンスを大幅に高める。 An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface.オンボードメモリコントローラは、メモリアクセスのレイテンシを改善する伝統的なメモリと比較して専用のバスインターフェイスを通じてアクセスします。 If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level.もしご承知のとおり、現在の英語AMD k8コアアーキテクチャなどのメモリコントローラはすでに、シリコンレベルで統合されています。

Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect.それ以外にも、 nehalemでサポートされ、内部バスの高速インターコネクトとして知られてクイックのパスです。 It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design.現在の設定と置き換えることはfsb （フロントサイドバス）は、現在のほとんどのデザインです。 Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon.繰り返しになりますが、既存のハイパーの概念は非常に類似して現在の英語AMDシリコン技術を利用できる。 Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology.もちろん、彼らは技術やプロトコルの違いを利用して他の強力な関係を作るためにインテルは常に主導的な地位と先端プロセス技術のロードマップを明確にします。 On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support.これらの上に、いくつかの新機能となるシリコンに複数のコアに実装され、この新しいht （ハイパースレッディング）テクノロジ、八メガバイト共有L3のキャッシュサイズだけでなくDDR3メモリをサポートします。

Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. 1つだけの欠点は、既存のソケット設計されなくなっては、新しいシリコンの使用に適しています。 In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later.言い換えれば、下位互換性ではない現在のプラットフォームは、それゆえのOEM市場や他の中への投資が必要に最初の設計段階へ。

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