Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture אינטל Nehalem מפרט בהשוואה AMD הליבות אדריכלות
Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. אינטל מתכננת לשחרר את הדור הבא של ארכיטקטורת מעבדים הגבוהה בשוק באמצעות מחשב סוף סוף 2008. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. המעבד החדש של הליבה אדריכלות היא די שונה מכל שלה קודם אפילו הנוכחית Penryn המוצר. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. מעניין, חלק מהתכונות בחר יכול להיות דמיון ל AMD טכנולוגיות. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. הידוע בשם שם הקוד Nehalem, בפועל הביצועים צפוי להיות גבוה בהרבה, בהשוואה לכל אחת סדרה כי קיימים כיום בשוק.

One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. אחד גדול תכונות הוא זיכרון Controller אינטגרציה לתוך הסיליקון למות כי הוא האמין להיות מסוגלים לשפר את ביצועי המערכת כולה באופן משמעותי. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. בקר הזיכרון של onboard ישפרו את הזיכרון גישה כמיסות לעומת הגישה המסורתית זיכרון באמצעות ממשק ייעודי האוטובוס. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. אם אתה מודע, עדכני AMD בארכיטקטורת הליבה כגון K8 כבר יש זיכרון Controller משולבים כעת על רמת הסיליקון.
Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. חוץ מזה, Nehalem הוא נתמך על ידי High Speed האוטובוס הפנימי הידוע בשם נתיב חיבור מהיר. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. הוא יחליף הנוכחית FSB (Front Side Bus) ברוב של העיצוב הנוכחי. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. שוב, הרעיון הוא די דומה קיימת טכנולוגיית HyperTransport זמין הנוכחית AMD הסיליקון. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. כמובן שהם ההבדלים במונחים של טכנולוגיה הפרוטוקול כדי להפוך אותם מעורבים יותר חזקה מאז אינטל היא תמיד מובילה עמדה ברורה עם מפת הדרכים או תהליך טכנולוגיים מתקדמים. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. נוסף על אלה, כמה מן התכונות החדשות אשר יהיה זה מיושם סיליקון הן מרובות ליבות חדשות מחצית (מעל השחלה) טכנולוגיה, 8MB sharable גודל מטמון L3 כמו גם תמיכה בזיכרון DDR3.
Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. החיסרון היחיד, את העיצוב הקיים שקע כבר לא מתאים לשימוש עם סיליקון חדש. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. במילים אחרות, אין זה תואם לאחור עם הפלטפורמה הנוכחית בשוק ולכן OEMs תצטרך להשקיע יותר במהלך שלב התכנון הראשוני מאוחר יותר.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. חשוב: הדף הוא מכונה בתרגום ובתנאי "כמות שהוא", ללא אחריות. Machine translation may be difficult to understand. תרגום מכונה יכול להיות קשה להבין. Please refer to אנא פנה ל original English article המאמר המקורי באנגלית whenever possible. ככל שניתן.
Related Articles מאמרים קשורים
- Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th אינטל Preps על ספינת שלה Core i7 (Nehalem) על ידי 17 בנובמבר
- Intel Officially Launched Xeon 5500 Series (Nehalem) for Server Market אינטל השיקה רשמית סדרת Xeon 5500 (Nehalem) עבור שרת שוק
- Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun's Website אינטל מידע סודי על Dunnington ו Nehalem Leaked ב אתר האינטרנט של סאן
- Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews אינטל מבוססי Apple Mac Mini (Intel Core Solo ו Core Duo) ביקורות
- Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 אינטל רשמית בשם Nahelem כמו מעבד Core i7
- Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 הדור הבא של אינטל Disclosed האטום Pineview מעבד משולב עם גרפיקה וזיכרון על בסיס צה"ל במהלך 2008
- Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market אינטל פורסם רשמית-Atom 330 dual-core מעבד ל-PC שוק
- Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews Intel Core 2 E4300 ו E6300 מעבדים Overclocking בחן ביקורות
- Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 אינטל Unveils שלה מהר יותר נייד מעבד Core 2 Extreme X7900
- Intel Mobile Core 2 Duo and AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs Reviews and Comparisons Intel Core 2 Duo Mobile ו AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs ביקורות ו השוואות










































September 26th, 2008 13:24 ספטמבר 26, 2008 13:24
Well, it seems like intel wants to push customers for wait its product until issues in Nehalem could be corrected, beacuse there are several faults on Nehalem architecture which are still not corrected. ובכן, זה נראה כמו אינטל רוצה לדחוף ללקוחות את המוצר עבור להמתין עד בעיות Nehalem יכול להיות מתוקן, כי ישנם מספר כשלים על ארכיטקטורת Nehalem אשר עדיין לא תוקנה. And here some reasons for What Intel wants to push customers for wait Nehalem (delayed compared to Shangai): והנה כמה סיבות למה אינטל רוצה לדחוף ללקוחות לחכות ל Nehalem (מתעכבת לעומת Shangai):
Intel's 6.4Gtransfer technology (Quickpath), can only transport 25BG/sec, against 6.4Gtransfer form Hyper Transport 3.1 which gives 52GB/sec (More than PCIe 2.0). הטכנולוגיה של אינטל 6.4Gtransfer (Quickpath), יכול רק 25BG/sec התחבורה, נגד 6.4Gtransfer טופס HYPER התחבורה 3.1 אשר נותן 52GB/sec (מעל חריצי PCIe 2.0).
Beacuse of the deficit in Quickpath technology, Intel needs to bost up it's performance enabling HyperThreading per core, and using larger cache sizes, which really gives advantage in processing capabilities over Shangai (inside the processor) but, what about when it needs to be tranfered again to RAM and across the network?, only a word to describe this: bottleneck. בגלל הגירעון בשנת Quickpath הטכנולוגיה, אינטל צריך את זה bost תפקוד HyperThreading המאפשר לכל ליבה, ושימוש מטמון גדול הגדלים, אשר באמת נותן יתרון יכולות עיבוד מעל Shangai (בתוך המעבד) אבל, מה אם זה צריך להיות tranfered שוב ל-RAM ו ברשת?, רק מילה לתאר את זה: צואר הבקבוק.
November 1st, 2007 01:42 1 נובמבר 2007 01:42
what a great “NEWS”! מה נהדר "חדשות"!
hell when you have no info then write nothing. לעזאזל, אם יש לך מידע אז לא לכתוב כלום.
whats up with you guys? מה איתך חבר 'ה? this info is out for ages.. מידע זה אינו עבור הגילאים .. nothing new….. שום דבר חדש ... .. and where is the comparisation… you suck…. ואיפה הוא comparisation למצוץ לך ... ....