Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Perbandingan dengan Spesifikasi Core AMD Arsitektur
Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. Intel berencana untuk melepaskan generasi arsitektur prosesor untuk pasar high end PC oleh akhir 2008. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. Baru inti prosesor arsitektur sangat berbeda dari para pendahulu bahkan di saat Penryn produk. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. Menariknya, beberapa fitur tersebut dapat diatur dalam kesamaan ke teknologi AMD. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Dikenal dengan kode nama Nehalem, performa yang sebenarnya diharapkan akan jauh lebih tinggi dibandingkan dengan salah satu seri yang ada di pasar hari ini.
One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. Salah satu fitur yang besar adalah integrasi kontroler memori ke dalam silicon mati yang diyakini dapat meningkatkan kinerja keseluruhan sistem signifikan. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. An onboard memori kontroler akan meningkatkan latency memori akses dibandingkan dengan akses melalui memori tradisional khusus bis interface. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. Jika anda sadar, saat ini arsitektur core AMD K8 seperti sudah memiliki kontroler memori yang terintegrasi pada tingkat silicon.
Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. Selain itu, Nehalem didukung oleh kecepatan tinggi internal bis dikenal sebagai Jalur Cepat interkoneksi. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. Akan menggantikan FSB (Front Side Bus) di sebagian besar desain sekarang. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. Sekali lagi, konsep ini sangat mirip dengan yang ada HyperTransport teknologi sekarang tersedia di silicon AMD. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. Tentu saja mereka adalah perbedaan dalam hal teknologi dan protokol yang terlibat untuk membuat mereka lebih kuat sejak Intel selalu dalam posisi yang jelas dengan jalan lanjutan proses dan teknologi. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. Di atas ini, beberapa fitur baru yang akan dilaksanakan di silicon ini adalah beberapa core baru dengan HT (Hyper-threading) teknologi, 8MB sharable L3 cache ukuran serta dukungan memori DDR3.
Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. Hanya ada satu kekurangan, desain soket yang ada tidak lagi cocok untuk digunakan dengan yang baru silicon. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. Dengan kata lain, tidak kompatibel ke belakang dengan platform saat ini di pasar dan dengan itu OEMs perlu berinvestasi lebih pada tahap awal desain nanti.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. PENTING: Halaman yang diterjemahkan mesin dan diberikan "sebagaimana adanya" tanpa jaminan. Machine translation may be difficult to understand. Mesin terjemahan mungkin sulit dimengerti. Please refer to Silakan merujuk ke original English article artikel asli Inggris whenever possible. bila memungkinkan.
Related Articles Artikel Terkait
- Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th Intel preps ke Kapal Its Core i7 (Nehalem) oleh 17 November
- Intel Officially Launched Xeon 5500 Series (Nehalem) for Server Market Resmi Diluncurkan Intel Xeon 5500 Series (Nehalem) untuk server Pasar
- Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun's Website Informasi tentang Rahasia Intel Dunnington dan Nehalem leaked di Sun Website
- Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews Intel berbasis Apple Mac Mini (Intel Core Solo dan Core Duo) Ulasan
- Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel Diresmikan Named Nahelem Processor sebagai Core i7
- Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 Generasi diungkapkan Intel Atom Pineview dengan Integrated Graphics Processor dan Memori di Core selama IDF 2008
- Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Secara resmi Intel Rilis Atom 330 Dual-core Processor untuk PC Pasar
- Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews Intel Core 2 E4300 dan e6300 Prosesor Overclocking Uji Review
- Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900
- Intel Mobile Core 2 Duo and AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs Reviews and Comparisons Mobile Intel Core 2 Duo dan AMD Turion 64 X2 Notebook CPU Review dan Perbandingan
September 26th, 2008 13:24 September 26, 2008 13:24
Well, it seems like intel wants to push customers for wait its product until issues in Nehalem could be corrected, beacuse there are several faults on Nehalem architecture which are still not corrected. Well, kelihatannya seperti intel ingin mendorong para pelanggan untuk menunggu produk sampai masalah di Nehalem dapat diperbaiki, karena ada beberapa kesalahan pada arsitektur Nehalem yang masih belum diperbaiki. And here some reasons for What Intel wants to push customers for wait Nehalem (delayed compared to Shangai): Dan disini beberapa alasan Apa Intel ingin mendorong pelanggan untuk menunggu Nehalem (tertunda dibanding Shangai):
Intel's 6.4Gtransfer technology (Quickpath), can only transport 25BG/sec, against 6.4Gtransfer form Hyper Transport 3.1 which gives 52GB/sec (More than PCIe 2.0). Intel 6.4Gtransfer teknologi (Quickpath), hanya dapat 25BG/sec transportasi, terhadap 6.4Gtransfer formulir Hyper Transport 3,1 yang memberi 52GB/sec (Lebih dari PCIe 2.0).
Beacuse of the deficit in Quickpath technology, Intel needs to bost up it's performance enabling HyperThreading per core, and using larger cache sizes, which really gives advantage in processing capabilities over Shangai (inside the processor) but, what about when it needs to be tranfered again to RAM and across the network?, only a word to describe this: bottleneck. Karena adanya defisit dalam Quickpath teknologi, Intel perlu bost atas kinerja yang memungkinkan Hyperthreading per inti, dan menggunakan ukuran cache lebih besar, yang benar-benar memberikan keuntungan di atas kemampuan pemrosesan Shangai (di dalam prosesor) tetapi, bagaimana bila harus tranfered kembali ke RAM dan di seluruh jaringan, hanya satu kata untuk menjelaskan ini: kemacetan.
November 1st, 2007 01:42 November 1, 2007 01:42
what a great “NEWS”! apa yang besar "BERITA"!
hell when you have no info then write nothing. neraka bila anda tidak memiliki informasi apa-apa kemudian menulis.
whats up with you guys? whats up with you guys? this info is out for ages.. info ini adalah untuk usia .. nothing new….. tidak ada yang baru ... .. and where is the comparisation… you suck…. dan tempat yang Anda comparisation ... suck ....