Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture इंटेल Nehalem विशिष्टता तुलना AMD कोर वास्तुकला के साथ

Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. इंटेल के उच्च अंत पीसी बाजार के लिए 2008 के अंत तक अगली पीढ़ी प्रोसेसर वास्तुकला रिलीज करने की योजना बना रहा है. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. नए कोर प्रोसेसर वास्तुकला काफी कोई अपने पूर्ववर्ती की ओर से वर्तमान Penryn उत्पाद में भी अलग है. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. दिलचस्प है, कुछ सुविधाओं समानता में AMD प्रौद्योगिकियों के लिए किया जा सकता है निर्धारित की. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Nehalem, वास्तविक प्रदर्शन का कोड नाम के रूप में ज्ञात रूप में बहुत अधिक होने की कोई भी इस श्रृंखला की तुलना कि आज बाजार में मौजूद हैं उम्मीद है.

One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. एक महान सुविधाओं की सिलिकॉन में महत्वपूर्ण यह है कि पूरे तंत्र के प्रदर्शन को बढ़ावा देने के लिए सक्षम होने के लिए माना जाता है कि मरने के स्मृति नियंत्रक एकीकरण है. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. के रूप में समर्पित बस इंटरफ़ेस के माध्यम से परंपरागत स्मृति का उपयोग करने की तुलना में एक जहाज पर स्मृति नियंत्रक की स्मृति का उपयोग विलंबता सुधार होगा. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. यदि आप जानते हैं, वर्तमान AMD बुनियादी संरचना जैसे K8 पहले ही स्मृति नियंत्रक है सिलिकॉन स्तर पर एकीकृत किया जा रहा.

Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. इस के अलावा, Nehalem एक उच्च गति आंतरिक बस तुरत पथ ताल्लुक के रूप में जाना द्वारा समर्थित है. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. यह वर्तमान डिजाइन के अधिकांश में वर्तमान FSB (मोर्चा साय्ड बस) का स्थान ले लेगा. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. फिर से, अवधारणा काफी HyperTransport प्रौद्योगिकी वर्तमान AMD सिलिकॉन में उपलब्ध मौजूदा के समान है. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. इंटेल के बाद से हमेशा स्पष्ट रूपरेखा और उन्नत प्रौद्योगिकी प्रक्रिया के साथ अग्रणी स्थिति में है बेशक वे प्रौद्योगिकी और प्रोटोकॉल के रूप में शामिल उन्हें और अधिक शक्तिशाली बनाने के लिए अंतर है. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. इन के शीर्ष पर, कुछ जो इस सिलिकॉन में लागू होगी नई सुविधाओं के नए एच टी के साथ एकाधिक कोर (हाइपर-सूत्रण) प्रौद्योगिकी, 8MB sharable L3 कैश आकार और साथ ही DDR3 स्मृति का समर्थन कर रहे हैं.

Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. केवल एक कमी है, मौजूदा गर्तिका डिजाइन अब उपयुक्त नए सिलिकॉन के साथ प्रयोग के लिए है. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. दूसरे शब्दों में पिछड़े बाजार में वर्तमान मंच और इसलिए OEMs के साथ प्रारंभिक डिजाइन चरण के दौरान बाद में और अधिक निवेश करने की आवश्यकता होगी संगत नहीं, यह है.

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