Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Eritelmä Vertailu AMD Core Architecture

Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. Intel aikoo vapauttaa seuraavan sukupolven prosessorin arkkitehtuuri korkean lopussa PC-markkinoilla vuoden 2008 loppua. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. Uusi ydin prosessorin arkkitehtuuri on varsin erilainen kuin mikään sen edeltäjä jopa nykyisen Penryn tuote. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. Kiinnostavaa kyllä, jotkut ominaisuudet asettaa voisivat olla samankaltaisia kuin AMD teknologiaa. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Tunnetaan koodi nimi Nehalem, todelliseen suorituskykyyn odotetaan olevan paljon suurempi kuin minkään sarjaa, joita esiintyy nykypäivän markkinoilla.

One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. Yksi suuri ominaisuuksia on muistin ohjain integroitumista piimetallin die että uskotaan voi lisätä koko järjestelmän suorituskykyä merkittävästi. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. Junaan muistin ohjain parantaa muistia pääsy latenssiaika verrattuna perinteiseen memory access kautta omistettu bussi-liitäntä. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. Jos tiedätte, nykyinen AMD ydin arkkitehtuuri kuten K8 jo muistin ohjain on integroitu piin tasolla.

Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. Tämän lisäksi Nehalem tukee nopea sisäinen bussi tunnetaan Quick Path Interconnect. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. Sillä korvataan nykyinen FSB (Front Side Bus) ja suurin osa nykyisen mallin. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. Uudelleen, käsite on melko samanlainen kuin nykyisten HyperTransport saatavilla olevaa teknologiaa käypinä AMD piitä. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. Tietenkin ne ovat eroja teknologia ja pöytäkirjan osapuolet voivat tehdä niistä tehokkaampia, koska Intel on aina johtava asema selkeän etenemissuunnitelman ja kehittynyt prosessitekniikka. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. Päälle Näistä joitakin uusia ominaisuuksia, jotka toteutetaan tämän piimetallin useita sydämiä uusia HT (Hyper-ketjuttaminen)-tekniikkaa, 8MB jaettavien L3-välimuistin kokoa sekä DDR3 muistin tuki.

Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. Vain yksi haittapuoli, aiempi vastake suunnittelu ei enää sovellu käytettäväksi uuden piitä. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. Toisin sanoen se ei ole taaksepäin yhteensopiva nykyisten foorumi markkinoille ja siten OEM joutuu investoimaan enemmän aikana alkuperäisen suunnitteluvaiheessa myöhemmin.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. TÄRKEÄÄ: Sivua kone käännetään ja tarjotaan "sellaisenaan" ilman takuu. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation voi olla vaikea ymmärtää. Please refer to Tutustu original English article alkuperäinen Englanti artikkeli whenever possible. aina kun mahdollista.

Related Articles Aiheeseen liittyviä artikkeleita

• Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th Intel valmistelumateriaalien alusten Sen Core i7 (Nehalem) marraskuussa 17.
• Intel Officially Launched Xeon 5500 Series (Nehalem) for Server Market Intel Virallisesti ACARE Xeon 5500-sarjan (Nehalem)-palvelinlaajennusten Market
• Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun's Website Intel luottamuksellisia tietoja Dunnington ja Nehalem vuotanut Sun's Website
• Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews Intel-pohjaisten Apple Mac Mini (Intel Core Solo-ja Core Duo) Kommentit
• Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel Virallisesti Named Nahelem Prosessori kuin Core i7
• Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 Intel julkistaa Next Generation Atom Pineview prosessorin kanssa Integrated Graphics ja muisti Core aikana IDF 2008
• Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Intel Virallisesti Released Atom 330 Dual-Core Processor PC Market
• Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews Intel Core 2 E4300 ja E6300-prosessorit overclocking Test arviot
• Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 Intel esitellessä Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900
• Intel Mobile Core 2 Duo and AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs Reviews and Comparisons Intel Mobile Core 2 Duo-ja AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs arviot ja vertailut

This entry was posted on Wednesday, October 31st, 2007 at 11:53 pm and is filed under Tämä merkintä on postitettu keskiviikkona, Lokakuu 31st, 2007 at 11:53 pm ja on arkistoida ala - Desktop PC & Notebook Desktop PC & Notebook . . You can follow any responses to this entry through the Voit jokin vastaus jotta nyt kuluva kautta RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can rehuista. Voit leave a response jätä vastaus , or Tai trackback trackback from your own site. polveutua sinun oma asema.