Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture Intel Nehalem Spezifikation Vergleich mit AMD Core-Architektur
Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. Intel ist der Planung bis zur Freigabe der nächsten Generation-Prozessor-Architektur für die High-End-PC-Markt bis Ende 2008. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. Die neue Core-Prozessor-Architektur ist ganz anders aus einem seiner Vorgänger auch in der aktuellen Penryn Produkt. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. Interessant ist, dass einige der Funktionen gesetzt werden könnte in Ähnlichkeit mit AMD-Technologien. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. Bekannt als Code-Name des Nehalem, die tatsächliche Leistung wird erwartet, dass noch wesentlich höher im Vergleich zu einer der Serie, die es in der heutigen Markt.
One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. Einer der großen Features ist der Speicher-Controller Eingliederung in den sterben Silizium ist der Ansicht, dass zu können, um die gesamte System-Performance erheblich. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. Eine Onboard-Speicher-Controller wird die Memory Access Latenz im Vergleich zu herkömmlichen Memory-Zugriff ermöglicht durch spezielle Bus-Schnittstelle. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. Wenn Sie wissen, aktuellen AMD Core Architektur wie K8 hat bereits Speicher-Controller integriert auf der Silizium-Ebene.
Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. Neben dieser, Nehalem wird unterstützt durch eine High-Speed-internen Bus bekannt als Quick Path Interconnect. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. Sie wird ersetzt aktuellen FSB (Front-Side-Bus) in den meisten der aktuellen Design. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. Auch das Konzept ist sehr ähnlich zu den bestehenden HyperTransport-Technologie in der aktuellen AMD Silizium. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. Natürlich sind sie Unterschiede in Bezug auf die Technologie und Protokoll an, um sie stärker, da Intel ist immer in führender Position mit klaren Fahrplan und Advanced Process Technologie. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. Am oberen Rand dieser, einige der neuen Features, die umgesetzt werden in diesem Silizium sind mehrere Cores mit neuen HT (Hyper-Threading) Technologie, 8MB gemeinsam nutzbaren L3-Cache-Größe sowie DDR3-Speicher unterstützen.
Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. Nur ein Nachteil, den bestehenden Design-Buchse ist nicht mehr geeignet für den Einsatz mit dem neuen Silizium. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. In anderen Worten, es ist nicht abwärtskompatibel mit aktuellen Plattform auf dem Markt und damit OEMs müssen mehr investieren, während der ersten Entwurfsphase später.
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November 1st, 2007 01:42 1. November 2007 01:42
what a great “NEWS”! was eine große "NEWS"!
hell when you have no info then write nothing. Hölle, wenn Sie haben keine Meldung dann schreiben Sie nichts.
whats up with you guys? was ist mit euch? this info is out for ages.. diese info ist für die Ewigkeit .. nothing new….. nichts Neues ... .. and where is the comparisation… you suck…. und wo ist der comparisation Sie saugen ... ....
September 26th, 2008 13:24 26. September 2008 13:24
Well, it seems like intel wants to push customers for wait its product until issues in Nehalem could be corrected, beacuse there are several faults on Nehalem architecture which are still not corrected. Nun, es scheint wie Intel will Push-Kunden für sein Produkt abwarten, bis Probleme in Nehalem könnte korrigiert werden, denn es gibt mehrere Fehler auf Nehalem-Architektur, die immer noch nicht korrigiert. And here some reasons for What Intel wants to push customers for wait Nehalem (delayed compared to Shangai): Und hier einige Gründe für Was Intel will für Push-Kunden warten Nehalem (verzögert im Vergleich zu Shanghai):
Intel’s 6.4Gtransfer technology (Quickpath), can only transport 25BG/sec, against 6.4Gtransfer form Hyper Transport 3.1 which gives 52GB/sec (More than PCIe 2.0). Intel's 6.4Gtransfer Technologie (Quickpath), kann nur Transport 25BG/sec, gegen 6.4Gtransfer Form Hyper Transport 3/1, die 52GB/sec (Mehr als PCIe 2.0).
Beacuse of the deficit in Quickpath technology, Intel needs to bost up it’s performance enabling HyperThreading per core, and using larger cache sizes, which really gives advantage in processing capabilities over Shangai (inside the processor) but, what about when it needs to be tranfered again to RAM and across the network?, only a word to describe this: bottleneck. Aufgrund des Defizits in Quickpath Technologie, Intel Mail muss bis es die Leistung, die HyperThreading pro Kern, und mit größeren Cache-Größen, die wirklich einen Vorteil bei der Verarbeitung Fähigkeiten über Shanghai (innerhalb der Prozessor), aber was ist mit, wenn es muss werden tranfered erneut, um RAM und über das Netzwerk?, nur ein Wort zur Beschreibung dieser: Engpass.