Intel Nehalem Specification Comparison with AMD Core Architecture إنتل Nehalem مقارنة المواصفات الأساسية بالتعاون مع شركة الهندسة المعمارية

Intel is planning to release the next generation processor architecture for the high end PC market by end of 2008. إنتل تعتزم الافراج عن معالج الجيل التالي للبنية الاعلى لسوق أجهزة الكمبيوتر الشخصية في نهاية عام 2008. The new core processor architecture is quite different from any of its predecessor even in current Penryn product. الجديد النواة بنية مختلفة تماما عن أي من سابقه حتى في Penryn الحالية المنتج. Interestingly, some of the features set could be in similarity to AMD technologies. للاهتمام ، وبعض السمات المحددة يمكن لأيه إم دي في التشابه التكنولوجيات. Known as code name of Nehalem, the actual performance is expected to be much higher as compared to any of the series that exist in today market. المعروف باسم قانون Nehalem ، والأداء الفعلي ويتوقع أن يكون أعلى بكثير بالمقارنة مع أي من هذه السلسلة الموجودة في السوق اليوم.

One of great features is the memory controller integration into the silicon die that is believed to be able to boost the whole system performance significantly. واحدة من الميزات الرائعة هي ذاكرة الاندماج السليكون الموت التي يعتقد أن تكون قادرة على تعزيز أداء النظام ككل بشكل كبير. An onboard memory controller will improve the memory access latency as compared to traditional memory access through dedicated bus interface. وهو على متن ذاكرة تحسين ذاكرة الوصول الكمون مقارنة الذاكرة التقليدية وصول الحافلات من خلال واجهة مخصصة. If you are aware, current AMD core architecture such as K8 already has memory controller being integrated on the silicon level. لو تعلمون ، فإن البنية الأساسية الحالية أيه إم دي مثل K8 بالفعل ذاكرة يجري على مستوى السيليكون.

Besides this, Nehalem is supported by a high speed internal bus known as Quick Path Interconnect. إلى جانب ذلك ، Nehalem يدعمه عالية السرعة الداخلية الحافلة الطريق السريع المعروف باسم نظام الربط. It will replace current FSB (Front Side Bus) in most of the current design. وسوف يحل محل الحالي ميجاهرتز (الجبهة الجانب باص) في القسم الاكبر من التصميم الحالي. Again, the concept is quite similar to existing HyperTransport technology available in current AMD silicon. مرة أخرى ، فإن مفهوم مماثلة تماما لالموجودة HyperTransport التكنولوجيا المتاحة حاليا في أيه إم دي السيليكون. Of course they are differences in terms of technology and protocol involved to make them more powerful since Intel is always in leading position with clear roadmap and advanced process technology. وهي بطبيعة الحال تختلف من حيث التكنولوجيا والبروتوكول المعنية لجعلها أكثر قوة منذ إنتل هي دائما في الصدارة مع خارطة الطريق واضحة وعملية والتكنولوجيا المتقدمة. On top of these, some of the new features which will be implemented in this silicon are multiple cores with new HT (Hyper-threading) technology, 8MB sharable L3 cache size as well as DDR3 memory support. على رأس هذه بعض الميزات الجديدة التي ستنفذ في هذا السيليكون متعددة النوى الجديدة HT (الخيوط) ، والتكنولوجيا ، وتقاسم 8MB حجم مخبأ L3 وكذلك دعم الذاكرة DDR3.

Only one drawback, the existing socket design is no longer suitable for use with the new silicon. عيب واحد فقط ، وتصميم محجر القائمة لم تعد مناسبة للاستخدام مع السيليكون الجديدة. In other words, it is not backward compatible with current platform in the market and hence OEMs will need to invest more during initial design stage later. وبعبارة أخرى ، ليس إلى الوراء متوافقة مع منصة الحالية في السوق ، ونظام إدارة دخول الطلبات ، ومن ثم سيكون من الضروري أن تستثمر أكثر خلال مرحلة التصميم الأولي في وقت لاحق.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. هام : إن آلة الصفحة المترجمة ، وقدم "كما هي" دون ضمان. Machine translation may be difficult to understand. الترجمة الآلية قد يكون من الصعب فهمها. Please refer to يرجى الرجوع إلى original English article المادة الانكليزية الأصلية whenever possible. كلما كان ذلك ممكنا.

Related Articles المواد ذات الصلة

• Intel Preps to Ship Its Core i7 (Nehalem) by November 17th إنتل Preps السفينة لمهمتها الرئيسية i7 (Nehalem) في تشرين الثاني / نوفمبر 17th
• Intel Officially Launched Xeon 5500 Series (Nehalem) for Server Market إنتل رسميا السلسلة Xeon 5500 (Nehalem) لخدمة السوق
• Intel Confidential Information on Dunnington and Nehalem Leaked at Sun's Website إنتل معلومات سرية عن Dunnington وNehalem متسربة في موقع الشمس
• Intel-based Apple Mac Mini (Intel Core Solo and Core Duo) Reviews القائمة على تقنيات إنتل أبل ماك ميني (إنتل الأساسية الأساسية الثنائي وسولو) مراجعات
• Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 اسم Nahelem إنتل المعالج كما الأساسية i7
• Intel Disclosed Next Generation Atom Pineview Processor with Integrated Graphics and Memory on Core during IDF 2008 إنتل اتوم معلن الجيل Pineview المعالجات المتكاملة مع الرسومات وعلى الذاكرة الأساسية لجيش الدفاع الاسرائيلي خلال 2008
• Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market إنتل رسميا اتوم 330 ثنائي النواة لسوق الكمبيوتر
• Intel Core 2 E4300 and E6300 Processors Overclocking Test Reviews إنتل الأساسية 2 E4300 و E6300 معالجات Overclocking استعراض للتجارب
• Intel Unveils Its Faster Mobile Processor Core 2 Extreme X7900 وإن إنتل يكشف سرعة المعالج المحمول الأساسية 2 المتطرفة X7900
• Intel Mobile Core 2 Duo and AMD Turion 64 X2 Notebook CPUs Reviews and Comparisons موبايل إنتل الأساسية 2 الثنائي ، وأيه إم دي توريون 64 X2 المفكرة المراجعات والمقارنات وحدات المعالجة المركزية

This entry was posted on Wednesday, October 31st, 2007 at 11:53 pm and is filed under هذا الدخول على موقع الاربعاء أكتوبر 31st ، 2007 في الساعة 11:53 ويودع تحت Desktop PC & Notebook & المفكرة وأجهزة الكمبيوتر المكتبية . . You can follow any responses to this entry through the يمكنك متابعة الردود على هذا الموضوع من خلال RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can إطعام يمكنك leave a response ترك الرد , or ، أو trackback trackback from your own site. من موقعك.