Intel Plans to Release Lead Free Processor to Market Intel plāno Release Lead Free Procesors uz tirgus

Intel is planning to transition its processor to 100 percent lead free with the launching of the 45 nanometer technology series of processors (ex: Penryn processor) most probably by end of this year. Intel plāno pāreju tās pārstrādātājs līdz 100 procentiem svina bez uzsākšanai no 45 nanometru tehnoloģiju sērijā pārstrādātāji (ex: Penryn procesoram), visticamāk, ko līdz šā gada beigām. The whole process is not simple as it involve huge cost and effort to revalidate the new process technology and it took this Giant chip maker almost six years to get rid of lead element in silicon fabrication. Viss process nav vienkāršs, jo tas ietver milzīgas izmaksas un pūles, lai atjaunotu jaunu tehnoloģiju, un tā izvēlējās šo Giant chip maker gandrīz seši gadi, lai atbrīvoties no svina elements silīcija ražošanas.

Besides the huge cost that involved to redesign and revalidate the material as well as characteristics change, the more challenging parts come in when the process technology need to be revised to cater for higher melting point of lead free (alloy that mixes copper, silver, and tin) processor as compared to normal lead/tin processor manufacturing. Bez milzīgas izmaksas, kas ir iesaistīti, lai redizains un atkārtoti materiāls, kā arī raksturlielumu pārmaiņas, jo vairāk apstrīd daļas nonāk, kad procesa tehnoloģija jāpārskata, lai rūpētos par augstāko kušanas punkts svina bezmaksas (sakausējums, ka sajaukums, vara, sudraba, un alvas) procesors, salīdzinot ar parasto svina / alvas procesoru ražošanā. And sometimes it becomes more complicated when not all components on the boards are lead free. Un dažreiz tā kļūst sarežģītāka, kad ne visas sastāvdaļas valdēs ir radīt brīvu. Just imagine that some normal lead components need to survive higher reflow temperatures and yet have to maintain similar reliability standard. Iedomājieties, ka daži normālās novest komponenti nepieciešama, lai izdzīvotu augstākās reflow temperatūras un vēl ir, lai saglabātu līdzīgu uzticamības standarti.

Nevertheless, it does have benefits with the implementation of lead free element besides its environmental friendly. Neskatoties uz to, tas ir pabalsti, īstenošanu svina bezmaksas elements bez tās vides draudzīgākas. As most of you aware, copper which replaces lead is a better conductive material with lower impedance that will aid in design and proper system functionality. Tā kā vairums no jums zina, vara, kas aizvieto novest ir labāks vadoša materiāla ar zemāku pretestība, kas atbalsta konstrukciju un pareizu sistēmas funkcionalitāti. The earliest we can have a full lead free motherboard will be in 2008 once the chipset is ready for transition. Agrākais mēs varam būt pilnīgi radīt brīvu mātesplatē būs 2008 kad Chipset ir gatavs pāreju. This is a continuous effort and hopefully it has set a good example for other manufacturers to follow towards green environment. Tas ir nepārtraukts darbs un, cerams, tā ir jārāda labs piemērs citiem ražotājiem ievērot uz zaļo vidi.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. SVARĪGI: Šī lapa ir mašīna tulkoto un ar nosacījumu ", kas ir" bez garantijas. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation var būt grūti saprast. Please refer to Lūdzu, skatiet original English article oriģināls angļu rakstu whenever possible. kad vien iespējams.

Related Articles Saistītie raksti

• Intel Plans to Release Pine Trail Next Generation Atom Processor with Smaller Foot Print and Power Saving Intel plāno Release Pine Trail Next Generation Atom procesors ar Mazāki pēdas un Power Saving
• Intel Plans Embedded Menlow XL Atom Processor for Automotive and Industrial Market Intel plānos Iegulto Menlow XL Atom procesoru automobiļu un rūpniecības tirgus
• AMD Plans to Release Next Generation Low Cost Processor to Compete with Intel's Atom and VIA's Nano AMD plāni izlaist nākamās paaudzes zemu izmaksu Procesors konkurēt ar Intel's Atom un VIA's Nano
• Intel Plans Medfield Next Generation Atom Processor by 2010 Intel plānos Medfield Next Generation Atom procesoru līdz 2010
• Intel Plans to Release Pine Trail-M (Pineview) Platform by Second Half of 2009 Intel plāno Release Pine Trail-M (Pineview) platformas ar otrajā pusē, 2009
• Intel Officially Released Atom 330 Dual-core Processor for PC Market Intel oficiāli Atbrīvots Atom 330 Dual-core Procesors PC tirgus
• Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel iepazīstina ar Ultra Low Power un izmaksas Diamondville procesoru ar High Performance
• Miutech Plans for First Hybrid Dual PC Based On Intel Atom and ARM Processors Miutech plāni First Hybrid Dual PC Pamatojoties uz Intel Atom un ARM Procesori
• Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel oficiāli Nosaukts Nahelem Procesors kā Core i7
• Apple Dev Team Plans to Release 3G iPhone Unlocking Software by End of 2008 Apple Dev Team plānu, lai atbrīvotu 3G IPHONE apgūstot Software by End of 2008

This entry was posted on Friday, October 26th, 2007 at 12:14 am and is filed under Šis ieraksts tika publicēta piektdiena, October 26., 2007 12:14 un ir iesniegts saskaņā ar Stuff & Buzz Stuff & Buzz . . You can follow any responses to this entry through the Jūs varat sekot atbildes uz šo ierakstu, izmantojot RSS 2.0 RSS 2.0 feed. You can barību. Varat leave a response atstāt atbilde , or , Vai trackback Trackback from your own site. no jūsu vietā.