Intel Saradnja S OLPC na temelju Dubok Kraj Laptop

Prema pouzdan izvor, Intel 3. lice od TO BE u prezentu lijeganje kolaborirati s OLPC ( pojedinac Laptop Na Dete) umjesto odre�eni �lan nov razvoj nad odre�eni �lan dubok- ko�tati laptop cilj umjesto djeca unutra u razvoju dr�ave. OLPC 3. lice od TO BE u prezentu jedan ne- koristan organizacija baziran unutra NAMA taj volja uskladiti cio nacrt pa tvorni�ki nad ovih dubok kraj laptop. Trenutan prikaz nad odre�eni �lan laptop poznat ace XO-1 3. lice od TO BE u prezentu pomo�u AMD’s Geodezijski mikroprocesor tr�anje kod 433MHz. S odre�eni �lan proglas, to isto na�in taj Intel volja start jedan nov razvoj nad odre�eni �lan dubok ko�tati nacrt iz ogrebotina pa 3. lice od TO BE u prezentu povjerovan za korist oba Celer M ina�e Silverthorne �ta Slapovi unutra sli�an proizvod cijena lanac ace na AMD’s Geodezijski procesor.

Odre�eni �lan XO-1 ina�e katkada poznat ace $100 volja usredoto�iti dubok ko�tati pa snaga, malen veli�ina ipak jo� pouzdan �ta 3. lice od TO BE u prezentu odre�en umjesto djeca unutra u razvoju dr�ave za imati pristup znanje osnova droz Internet pristup. Poput Geodezijski LX-700, Silverthorne procesor 3. lice od TO BE u prezentu poznat umjesto svoju dubok snaga gubitak, navija�- manji nacrt pa malen paket veli�ina prikladan umjesto umetnut tr�nica. To je jedan dubok BOM ( ra�un Nad Materija) ko�tati pa mo�i napad izvor kod okolo $100 planiran cijena, ravan s svi odre�eni �lan skup �ipova pa periferni jedinice opsjedati unutra. Pored toga, to poza jedan velik prednost nad komparativ od SMALL napredak tehnologija nad 45-nanometer na AMD’s Geodezijski procesor �ta mo�i ponuditi sru�iti cio kona�an proizvod’ veli�ina pa unaprediti bolji toplina gubitak.

Osim Intel pa AMD, OLPC 3. lice od TO BE u prezentu isto handsome umjesto prilike za posao s Zadivljenje Tehnologija za iskoristiti svoju Xscale baziran procesor unutra dana�ji dubok kraj PC- tr�nica. Koji god izbor taj oni imati napravljen, to jasno prednost svi sirotinja djeca preko odre�eni �lan predeo s skup tehnologija izgra�en u odre�eni �lan nacrt.

va�an: Dana�ji 3. lice od TO BE u prezentu jedan ma�ina prevedeno stranica �ta 3. lice od TO BE u prezentu snabdeven " ace 3. lice od TO BE u prezentu" van jamstvo. Ma�ina prevod mo�e biti te�ak za shvatiti. Ugoditi odnositi naizvorni Engleski jezik �lanak ma kada mogu�.

Odnosi �lanak

• Ericsson pa Intel Saradnja za Razviti Protu- Kra�a Tehnologija unutra Laptop Sistem
• Promjena Lansing XT2 Nosiv Laptop Govornik Sistem Test kod Laptop Logika
• Schtickers Laptop Ko�a pa Laptop Korice knjige Test kod NotebookReview
• Intel VS-. AMD: Intel Je borio Le�a S Cijena Raspor Rat
• Intel- baziran Jabuka MAC-a, Mini ( Intel Sr� Solo pa Sr� Duet) Test
• Hynix pa ISi Saradnja Na temelju Z- OVAN Memorija Tehnologija
• Izravan Izvla�enje pa Saradnja s Dabbleboard
• LG pa Koli�ina koja stane u mre�u Saradnja za Razviti HD Zalazak- Cannon Kutija umjesto Mnoi�na od MEDIUM Teku�i
• US10$ Laptop 3. lice od TO BE u prezentu Na temelju Svoju Put Mo�i Te Verovati Taj?
• BMW pa Jabuka Saradnja unutra iPhone Podr�ka umjesto svoju Zadnji Uzorak

Dana�ji ula�enje je ogla�en u ponedjeljak, Septembar deseti, 2007 kod 1130: poslijepodne pa 3. lice od TO BE u prezentu podastrt ispodDesktop PC- & Belen�ica. Te mo�i slediti iko odgovor za dana�ji ula�enje droz odre�eni �lanRSS 2.0 hranjenje Te mo�idopust jedan odgovor,ina�e kugla za pra�enje iz tvoj vlastiti polo�aj.