New 65-nanometer CPU in Microsoft Xbox Console Jauna 65 nanometru CPU Microsoft Xbox konsoles
Xbox consoles with embedded 65-nanometer technology CPU (Central Processing Unit) is on the way to market soon. Xbox konsolēm ar iegulto 65 nanometru tehnoloģijas CPU (Central Processing Unit) ir ceļā uz tirgus drīz. The platform, known as Falcon is manufactured in China with built in IBM CPU that supposed to be cooler as compared to its predecessor chips using 90-nanometer fabrication technology. Platforma, kas pazīstama kā Falcon ir ražots Ķīnā ar iebūvētu IBM CPU, ka vajadzētu būt vēsākas, salīdzinot ar savu priekšgājēju mikroshēmas, izmantojot 90 nanometru ražošanas tehnoloģiju. Some may think that this could be a good solution to the “Red Ring Of Death” issue on the console. Daži var uzskatīt, ka tas varētu būt labs risinājums "Red Ring Of Death" izsniegšana uz konsoli. However, more benefits could be foreseen other than this. Tomēr vēl ir daudz priekšrocību, ko var paredzēt, izņemot šo.
When the silicon process technology becomes more advance, there are few advantages associated to the end products. Kad silīcija procesa tehnoloģiju kļūst iepriekš, ir maz priekšrocības, kas saistītas ar gala produktu. First, the performance is able to be increase based on the same die size as more transistors can be built in and this will help scale up the processing power significantly. Pirmkārt, darbības ir iespēja to palielināt, pamatojoties uz paša die izmērs, jo vairāk tranzistoru var uzbūvēt un tas palīdzēs paplašinātu apstrādes jauda ir ievērojami. Besides, the manufacturer can bring the cost down with the smaller die size if there is no plan to build a more powerful processor. Bez tam izgatavotājs var iesniegt izmaksas tika noteiktas ar mazāku die apjomu, ja nav plānots būvēt jaudīgāku procesoru. This is another benefit to Microsoft especially when competing with Sony and other competitors in this gaming segment. Tas ir vēl viens labums Microsoft īpaši gadījumos, kad konkurē ar Sony un pārējie konkurenti šajā spēļu segmentā. The shrinking die could also help to reduce to overall package size so that it could have more slimmer or stylish casing. Sarūk die arī var palīdzēt samazināt kopējo iepakojuma izmēru, lai tā varētu būt daudz plānāks vai stylish casing.
The most important one that Microsoft or some of you could think of when transitioning to smaller nanometer technology is to get rid of the heating issue. Vissvarīgākā, ka Microsoft vai kāda no jums var iedomāties, pārejot uz mazāku nanometru tehnoloģijas, lai atbrīvotos no apkures jautājumu. Smaller chip will have lower TDP (Thermal Design Power) and tends to generate less heat which could potentially resolve overheating issue that is well known for Xbox console. Mazākas mikroshēmas būs zemāks TDP (Thermal Design Power) un tai ir tendence radīt mazāk siltuma, kas varētu atrisināt pārkaršanas jautājumu, kas ir labi zināms Xbox konsoles. Surprisingly, the GPU still stays with 90-nanometer technology even though the silicon generates equivalent or more heat than the CPU itself. Pārsteidzoši, GPU joprojām paliek ar 90 nanometru tehnoloģijas, kaut arī silīcijs rada ekvivalentu vai vairāk siltuma nekā CPU pati.
We should expect the consoles with new CPUs to hit commercial market by end of this year, as there are still some old stocks in inventory that need to be cleared off before a full replacement. Mums jārēķinās, ka konsoles ar jauniem CPU, lai sasniegtu tirdzniecības tirgū šā gada beigās, jo vēl joprojām ir dažas vecās krājumu uzskaiti, kurā jāmuito izslēgšanās režīmā pirms pilnīgas.
IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. SVARĪGI: lapa mašīna iztulkot un pasniegts tàds, "kàds tas ir" bez garantijas. Machine translation may be difficult to understand. Mašīntulkošanas var būt grūti saprast. Please refer to Lūdzu, skatiet original English article oriģināls angļu rakstu whenever possible. kad vien iespējams.
Related Articles Saistītie raksti
- Microsoft's Jasper Xbox Console Reaches Market Space with Improvements Microsoft Jasper Xbox konsoles Sasniedz Market Space ar uzlabojumiem
- Microsoft Reveals Xbox 360 “Red Ring of Death” Repair Cost Microsoft Reveals Xbox 360 "Red Ring of Death" Remonts Izmaksas
- Unveiling of Xbox 360 Elite by Microsoft Atklāšana Xbox 360 Elite Microsoft
- Microsoft Announced Xbox 360 Games Of The Year Pack Microsoft paziņoja Xbox 360 spēles Year Pack
- Microsoft Confirmed Price Slash on Xbox Consoles to Stay Competitively in Gaming Segment Microsoft Apstiprināts Cena Slash par Xbox konsoles palikt par konkurētspējīgām in Gaming Segment
- The Reality of Microsoft Xbox 360 “Red Ring of Death” Revealed by Gartner Inc Reality 360 Microsoft Xbox "Red Ring of Death", ko atklāj Gartner Inc
- Microsoft and Netflix Collaboration to Bring HD Media Streaming to Xbox 360 Users Microsoft un Netflix sadarbību, lai Bring HD Media Streaming 360 Xbox Lietotāji
- Attempt to Reveal Microsoft Xbox 360 Failure Root Cause Mēģinājums atklāt Microsoft Xbox 360 Nespēja Root Cause
- Microsoft Officially Announces New 60GB Xbox 360 Microsoft oficiāli paziņo par jaunu 60GB Xbox 360
- More Ways to Register, Join and Participate in Halo 3 Beta for Microsoft Xbox 360 Vairāk veidi reģistrā, pievienoties un piedalīties Halo 3 Beta 360 Microsoft Xbox
December 1st, 2008 00:03 1 decembris 2008 00:03
[...] we mentioned about 65-nm CPU in Microsoft Xbox, now it seems that the long waited Jasper Xbox Console has reached consumer space recently. [...] Mēs pieminējām par 65 nm CPU Microsoft Xbox, tagad šķiet, ka ilgi gaidīja Jasper Xbox konsole ir sasniedzis patērētāja telpa nesen. [...] [...]