New 65-nanometer CPU in Microsoft Xbox Console 새로운 65 - 나노미터 CPU가 MS의 X 박스 콘솔에서
Xbox consoles with embedded 65-nanometer technology CPU (Central Processing Unit) is on the way to market soon. X 박스 65 - 나노미터 기술은 CPU (중앙 처리 장치)와 콘솔 임베디드 시장으로가는 길에 빨리이다. The platform, known as Falcon is manufactured in China with built in IBM CPU that supposed to be cooler as compared to its predecessor chips using 90-nanometer fabrication technology. 는 전임자 칩에 비해 90 - 나노미터 제조 기술을 사용하여 플랫폼, 팔콘로 알려진 중국에서 IBM의 CPU에 그 시원해야 내장된 제조입니다. Some may think that this could be a good solution to the “Red Ring Of Death” issue on the console. 일부에서는이 좋은 솔루션은 콘솔에 죽음을 "문제"레드 반지의 수있을 것 같습니다있습니다. However, more benefits could be foreseen other than this. 그러나 이것보다 더 많은 혜택을 다른 예시가 될 수있습니다.
When the silicon process technology becomes more advance, there are few advantages associated to the end products. 실리콘 공정 기술을 때 더 많은 사전되고, 거기에 몇 가지 장점을 최종 제품으로 연결됩니다. First, the performance is able to be increase based on the same die size as more transistors can be built in and this will help scale up the processing power significantly. 첫째, 성능 수있을 증가 동일한 다이 사이즈로 더 많은 트랜지스터에이의 강력한 프로세싱 파워에 크게 도움이 될 것입니다 최대 규모를 기반으로 만들 어질 수있다. Besides, the manufacturer can bring the cost down with the smaller die size if there is no plan to build a more powerful processor. 이 없다면 더 강력한 프로세서를 구축할 계획이다 게다가 제조 업체에서 내려 작은 다이 사이즈와 함께 비용을 가져올 수도있습니다. This is another benefit to Microsoft especially when competing with Sony and other competitors in this gaming segment. 이 때 특히 소니와 MS에 또 다른 이점은 다른 경쟁 업체와 함께이 게임 부문에서 경쟁 중이다. The shrinking die could also help to reduce to overall package size so that it could have more slimmer or stylish casing. 전체 패키지 크기가 줄어들고 죽어도 그렇게 날씬하거나 세련된 케이스 더 줄이기 위해 도움이 될 수있다.
The most important one that Microsoft or some of you could think of when transitioning to smaller nanometer technology is to get rid of the heating issue. 가장 중요한 하나는 Microsoft 또는 일부의 전환을 할 때 생각할 수있는 작은 나노미터 기술을 얻을 난방 문제를 제거합니다. Smaller chip will have lower TDP (Thermal Design Power) and tends to generate less heat which could potentially resolve overheating issue that is well known for Xbox console. 작은 칩)는 0.13의 TDP (열 설계 전력이되며, Xbox 용 콘솔은 잠재적으로 잘 알려져 과열 문제를 해결할 수있는 적은 열을 생성하는 경향이있다. Surprisingly, the GPU still stays with 90-nanometer technology even though the silicon generates equivalent or more heat than the CPU itself. 놀랍게도, GPU는 아직 90 나노미터 기술과 함께 -하더라도 이에 상응하는 실리콘을 생성하거나 CPU를 자체보다 더 많은 열을.
We should expect the consoles with new CPUs to hit commercial market by end of this year, as there are still some old stocks in inventory that need to be cleared off before a full replacement. 거기에는 아직도 옛날의 완전한 교체가되기 전에 주식을 인벤토리에 필요한에서 허가를 받아야하는 우리는 새로운 CPU를 함께 올해 말까지 상용 콘솔 시장을 강타하고 기대한다.
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December 1st, 2008 00:03 2008년 12월 1일 0시 3분
[...] we mentioned about 65-nm CPU in Microsoft Xbox, now it seems that the long waited Jasper Xbox Console has reached consumer space recently. [...] 우리는 마이크로 소프트가 X 박스에, 65 - nm의 CPU를 언급했지만 지금은 그 긴 재스퍼 X 박스 콘솔은 최근 소비자의 공간에 도달했습니다 기다린 것 같다. [...]