Via Announced Lowest Power x86 Processor 최저 전력 x86 프로세서를 통해 발표했다

Current competitors in embedded world are fighting fiercefully just to distinguish themselves from the rest. 현재 경쟁 업체의 임베디드 월드는 파이팅 fiercefully 단지의 나머지으로부터 자신을 구분합니다. Besides the higher scalable core speed on the processor, the silicon’s power consumption is another important factor for customer consideration before choosing the right processor. 이외에 더 높은 속도에 오를 수 코어 프로세서, 실리콘의 전력 소비는 고객에 대한 또 다른 중요한 요인의 오른쪽 프로세서를 선택하기 전에 고려해야합니다. Via Technologies has just announced a new low powered x86 architecture microprocessor to fill up the gap. 을 통해 기술은 이제 새로운 낮은 전원 x86 아키텍처 마이크로 프로세서를 발표했다 채워 격차합니다. The new ULV (Ultra Low Voltage) processor has been added to its Eden product line families targeting for those power critical application such as Ultra Mobile PC, smart phone, Thin clients and etc. At only 1W power envelope, it is currently the lowest Thermal Design Power processor available in the embedded market. 새 ulv (초저 전압) 프로세서 제품 라인에 추가되었습니다 가족 타겟팅을 에덴 그 권력의 중요 애플 리케이션과 같은 울트라 모바일 컴퓨터, 스마트폰, 얇은 클라이언트 및 등등에만 전력 1w 봉투, 그것은 현재 최저 온도 디자인 파워 프로세서 임베디드 시장에서 사용할 수있습니다.


Via Technologies are famous for its low cost processors with middle range performance. 저렴한 비용으로 유명을 통해 기술은 프로세서와 중간 범위의 성능합니다. It consists of a series of product lines that are capable to scale up to 1.5GHz core speed. 그것은 일련의 제품 라인은 최대 1.5ghz 코어 속도를 확장할 수있습니다. Running at only 500MHz core speed, no doubt that the target segment is mainly for entry level power computing with more concern putting on energy efficient and lower power consumption. 500MHz 이하에서만 실행 코어 속도, 여지가 엔트리 레벨의 대상 세그먼트는 주로 파워 컴퓨팅과 에너지를 효율적으로 더 많은 관심과 낮은 전력 소비를 씌우고합니다. It stands a huge advantage of eliminating the need of extra heatsink and stringent thermal management during design stage. 이 스탠드를 제거하는 큰 이점은 방열판 및 엄격한 온도 관리하는 동안 필요로하는 설계 단계 여분합니다. Most importantly, the lower power dissipation is able to prolong the end product’s battery life significantly. 무엇보다도, 낮은 전력 소비는 최종 제품의 배터리 수명을 크게 연장합니다.

Coupled with VIA CX700/M chipset, it extends the IO interfaces supporting connectivity to external chips. 와 결합을 통해 cx700 / m 칩셋, 그것 이오 인터페이스를 확장하고 연결을 지원하는 외장형 칩을합니다. The power envelope is nicely fall below 3.5W with both the processor and chipset integrated together. 3.5w 미만의 전원 봉투는 친절과 함께 모두에 프로세서와 칩셋을 통합합니다. The release is believed to be able to capture more market shares, even with hectic competition from giant chip makers like Intel or AMD. 이 릴리스는 더 많은 시장 점유율을 캡처 할 수 믿고, 심지어 바쁜 경쟁과 같은 대형 반도체 제조 업체 인텔이나 amd합니다.

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