Via Announced Lowest Power x86 Processor Via ilmoitti pienin teho x86-suoritin
Current competitors in embedded world are fighting fiercefully just to distinguish themselves from the rest. Nykyiset kilpailijat sulautettujen maailmassa taistelevat fiercefully juuri erottaa itsensä muusta. Besides the higher scalable core speed on the processor, the silicon’s power consumption is another important factor for customer consideration before choosing the right processor. Lisäksi korkeampi skaalautuva ydin nopeus Jalostajan piin n virrankulutus on toinen tärkeä tekijä asiakkaan huomioon ennen valitaan oikea prosessori. Via Technologies has just announced a new low powered x86 architecture microprocessor to fill up the gap. Via Technologies on juuri ilmoittanut uuden alhainen powered x86-arkkitehtuuri mikroprosessori Täytä ero. The new ULV (Ultra Low Voltage) processor has been added to its Eden product line families targeting for those power critical application such as Ultra Mobile PC, smart phone, Thin clients and etc. At only 1W power envelope, it is currently the lowest Thermal Design Power processor available in the embedded market. Uusi ULV (Ultra Low Voltage) suoritin on lisätty sen Eden tuote linja perheiden kohdistaminen niiden teho kriittisten sovellusten, kuten Ultra Mobile PC, Smart-puhelin, Thin Client ja jne. vain 1W teho kirjekuoressa, se on tällä hetkellä alhaisin Thermal Design Power suoritin saatavilla sulautetun markkinoilla. 
Via Technologies are famous for its low cost processors with middle range performance. Via Technologies on tunnettu sen low cost jalostajien kanssa keskellä erilaisia suorituskykyä. It consists of a series of product lines that are capable to scale up to 1.5GHz core speed. Se koostuu sarjasta tuotteita, jotka pystyvät mittakaavassa jopa 1.5GHz ydin nopeus. Running at only 500MHz core speed, no doubt that the target segment is mainly for entry level power computing with more concern putting on energy efficient and lower power consumption. Näkyvissä vain 500 MHz ydin nopeus, ei ole epäilystäkään siitä, että kohde-segmentti on lähinnä maahantulon tason teho tietojenkäsittely, joissa on enemmän huolissaan laittaa energiatehokas ja pienempi virrankulutus. It stands a huge advantage of eliminating the need of extra heatsink and stringent thermal management during design stage. On valtava etu, joka poistaa tarpeen ylimääräistä Heatsink ja tiukat lämmöntuoton hallintaan aikana suunnitteluvaiheessa. Most importantly, the lower power dissipation is able to prolong the end product’s battery life significantly. Tärkeintä on, sitä alhaisempi teho hajoamista voi jatkaa loppuun tuotteen akun käyttöikää merkittävästi.
Coupled with VIA CX700/M chipset, it extends the IO interfaces supporting connectivity to external chips. Yhdistettynä VIA CX700 / M-piirisarja, siinä IO-liitännät tukevat liitettävyyden ulkoisiin pelimerkit. The power envelope is nicely fall below 3.5W with both the processor and chipset integrated together. Valta kirjekuori on mukavasti alittaa 3.5W niin prosessorin ja piirisarjan integroitu yhteen. The release is believed to be able to capture more market shares, even with hectic competition from giant chip makers like Intel or AMD. Julkaisu on uskotaan olevan pystyttävä kuvaamaan lisää markkinaosuuksia, vaikka kuumeinen kilpailu jättiläinen siru päättäjille kuin Intelin tai AMD.
IMPORTANT : This is a machine translated page which is provided "as is" without warranty. TÄRKEÄÄ: Tämä on koneellisesti käännetty sivu, joka tarjotaan "sellaisenaan" ilman takuu. Machine translation may be difficult to understand. Machine translation voi olla vaikea ymmärtää. Please refer to Tutustu original English article alkuperäinen Englanti artikkeli whenever possible. aina kun mahdollista.
Share and contribute or get technical support and help at Osake ja edistää tai saada teknistä tukea ja apua My Digital Life Forums My Digital Life-foorumit .
Related Articles Aiheeseen liittyviä artikkeleita
- VIA Announced New Isaiah x86 Processor Targeted for Ultra Mobile PC VIA ilmoitti uuden Jesaja x86-suoritin suunnattu Ultra Mobile PC
- Intel Unveils Ultra Low Power and Cost Diamondville Processor with High Performance Intel on paljastanut Ultra Low Power ja kustannukset Diamondville-prosessorin kanssa Korkean suorituskyvyn
- Ivy League Grad Gets Lowest SAT Score as Experiment Ivy League Grad Gets Alin SAT pisteet kuin kokeilu
- Lowest Number MX Record Points to Local Host Rejected RCPT Error Alin määrä MX korostaa paikallisen isännän Hylätty RCPT virhe
- M-tube UMPC with VIA Processor Supports WiMAX M-putki UMPC kanssa VIA Prosessori tukee WiMAX
- IBM Announces 45-nm Process Technology CBE Processor for Sony PS3 IBM esittelee 45 nm prosessi Tekniikka CBE-prosessorin Sony PS3
- Tilera Unveiled 64-Core Mesh-based Processor Tilera paljastettiin 64-Core Mesh-pohjainen prosessori
- Livescribe Unveils Pulse Smartpen Embedded with ARM Processor Livescribe paljastanut pulssin Smartpen Embedded kanssa ARM-suoritin
- Intel Officially Named Nahelem Processor as Core i7 Intel on virallisesti nimetty Nahelem prosessori kuin Core i7
- Intel Unveils CE3100 SoC Media Processor for Set Top Box and Web TV during IDF 2008 Intel on paljastanut CE3100 soc Media prosessorin set-top-ruutuun ja web-TV aikana IDF 2008
August 26th, 2007 02:20 26 elokuu, 2007 02:20
3.5W… 3.5W… WHOA!!! 3.5W ... 3.5W ... huh!
I hope that wasn’ta typo for 35W!! Toivon, että ei ollut typo varten 35W!
But at 500mhz it’s less than entry level, XP won’t run too stably on it. Mutta 500 MHz on vähemmän kuin sisäänkäynti tasolla, XP ei näytetä liian vakaasti sitä.