Hynix pa ISi Saradnja Na temelju Z- OVAN Memorija Tehnologija

Inovatorski Silicij (ISi) pa Hynix objavljen ju�era�nji dan taj oni volja oba rad na temelju dobro sporazum za dozvola svoju Z- OVAN memorija tehnologija da bude ostvaren na temelju Hynix budu�nost memorija proizvod obrana. Odre�eni �lan saradnja napor �e biti u mogu�nosti za prednost Hynix s Z- OVAN tehnologija integriran za svoju PI�E tvorni�ki obrana. Sli�an dozvola je prvo prihvatiti kao gotovu �injenicu za AMD otada kraj nad 2005 umjesto svoju mikroprocesor proizvod obrana razvoj.

Z- Ovan, ina�e katkada poznat ace “zero kondenzator RAM” 3. lice od TO BE u prezentu jedan dubok ko�tati memorija tehnologija taj je prednost na trenutan PI�E ina�e SRAM tehnologija unutra uslove gusto�a pa brzina. Z- OVAN memorija uses kapacitet pohranjen unutra odre�eni �lan no�en telo efekt nad odre�eni �lan SOI hostija ono samo, �ta odstraniti odre�eni �lan dodatni kondenzator potreban. S jedini sam tranzistorski ku�ka ( van dodatni kondenzator), odre�eni �lan elektronika gusto�a mo�i postojati pove�an ace spram PI�E pa SRAM. Dana�ji pomo� za smanjiti se svoju veli�ina pet puta briny ace spram SRAM pa dvaput umjesto PI�E teoretski. Dok namr�ten odre�eni �lan ko�tati pa rastu�i odre�eni �lan gusto�a, odre�eni �lan skrivenost mo�i postojati pobolj�an tako�er zbog odre�eni �lan komparativ od SMALL paket veli�ina pa kratak trag du�ina.

Pojedinac nad odre�eni �lan stvarnost aplikacija s prednost nad pomo�u Z- OVAN tehnologija 3. lice od TO BE u prezentu odre�eni �lan na temelju- iver zaliha memorija umjesto odre�eni �lan mikroprocesor. S odre�eni �lan porast veli�ina pa br�e brzina nad odre�eni �lan zaliha, odre�eni �lan ukupni CENTRALNA PROCESORSKA JEDINICA perform a function or act mo�i pobolj�ati zna�ajno. Prvotno Hynix smjeti iskustvo ogroman odevanje pa napredak trgovina- undress pravedan za prekid napev svoju nacrt pa tvorni�ki napredak, ipak odre�eni �lan Korejski PI�E memorija izra�iva� treba o�ekivati dug rok dobitak iza prelaz na za dana�ji nov tehnologija.

va�an: Dana�ji 3. lice od TO BE u prezentu jedan ma�ina prevedeno stranica �ta 3. lice od TO BE u prezentu snabdeven " ace 3. lice od TO BE u prezentu" van jamstvo. Ma�ina prevod mo�e biti te�ak za shvatiti. Ugoditi odnositi naizvorni Engleski jezik �lanak ma kada mogu�.

Udeo pa pridoneti ina�e dobiti tehni�ki podr�ka pa pomo� kodMoj Digitalan �ivot Forum.

Odnosi �lanak

• Nov Bivo 32GB Bljesak Memorija Voziti S Turbo Tehnologija
• Pjeskovitost Proglasiti 16GB mikroskop Pa Memorija �tap Mikro ( m2) Koji se kre�e Memorija CARDS-
• Toshihiko Otkriven 32GB Najvi�i Memorija Kapacitet NANDSKI JEZIK Bljesak Memorija Sprava umjesto Potro�a� Tr�nica
• Microsoft BlueTrack Tehnologija Odre�eni �lan Svet’ Ve�ina Napredan Pra�enje Tehnologija
• Intel Saradnja S OLPC na temelju Dubok Kraj Laptop
• LG pa Koli�ina koja stane u mre�u Saradnja za Razviti HD Zalazak- Cannon Kutija umjesto Mnoi�na od MEDIUM Teku�i
• BMW pa Jabuka Saradnja unutra iPhone Podr�ka umjesto svoju Zadnji Uzorak
• Jabuka pa Audi Saradnja umjesto Unutra- Vozilo iPhone Podr�ka
• Panasonic pa Na�elo saradnja unutra Udaljen Koji se kre�e Nadzor Re�enje
• Engine pa Microvision Saradnja na temelju Mobitel S Projektor Delovanje

Dana�ji ula�enje je ogla�en u ponedjeljak, Avgust trineasti, 2007 kod 1143: poslijepodne pa 3. lice od TO BE u prezentu podastrt ispodRa�unar & Elektroni�ki Naprava. Te mo�i slediti iko odgovor za dana�ji ula�enje droz odre�eni �lanRSS 2.0 hranjenje Te mo�idopust jedan odgovor,ina�e kugla za pra�enje iz tvoj vlastiti polo�aj.