삼성은 3G Mobile 시장을 위해 4GB Multi-Chip 패키지(MCP)의 베일을 벗긴다.
삼성전자,반도체와 통신에(서)세계적인 지도자가 이동하기 쉬운 3G 전화 시장에(서)목표로 삼아 진 4GB multi-chip 패키지(MCP)을 개발했다. 이 혁신은 의미심장하게 디자인과 시간을 간단하게 하는 NAND 메모리를 위한 이동하기 쉬운 전화 생산업체의 시장으로의 외부의 슬롯과 소프트웨어 메모리 카드 개발을 실행할 필요성을 없앴다.
새로운 MCP은 이동하기 쉬운 오퍼레이션을 위해 1Gb 이동하기 쉬운 디램과 NAND 빛 2Gb 건으로 구성된 박은 4GB 메모리를 통합한다. 그것의 위에 그것은 영화 클립과 mp3 노래와 세계적인 두는 위성 같은 GPS 지도와 기타 등등과 같은 멀티미디어 파일을 위해 영구적인 저장으로서 사용될 수 있는 16 Gb NAND 빛 2 건을 결합시킨다.
높은 밀도 메모리에게 작은 발자국을 제공하는 동안 이 솔루션은 이동하기 쉬운 시장 세그먼트를 위해 이상적인 선택이 되는 낮은 소음 방해와 더불어 또한 높은 속도 전송을 유지한다.
이동하기 쉬운 3G 전화 시장이 2007 년에 3억 9200만 유닛에 닿을 것으로 예상된다는 연구원 예측을 시장에 내놓아라. 이것은 정확하게 그것의 시장 세그먼트가 어디 있는지으로서 삼성을 위해 좋은 뉴스이다.
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