Samsung Unveils 4GB Multi-Chip Package (MCP) for 3G Mobile Market三星発表4GBのマルチチップパッケージ(タイプMCP )の第三世代携帯電話市場
Samsung Electronics, a global leader in semiconductor and telecommunication has developed a 4GB multi-chip package (MCP) targeted at 3G mobile phones market.サムスン電子、半導体や通信におけるグローバルリーダーでは、開発した4GBのマルチチップパッケージ(タイプMCP )第三世代携帯電話市場をターゲットにしています。 This innovation has eliminated the need to implement external memory card slot and software development for NAND memory that significantly simplifies the design and time-to-market for the mobile phone manufacturers.この技術革新に排除する必要性を実装する外部メモリカードスロットおよびソフトウェアの開発をNAND型メモリを大幅に簡素化する設計との時間の市場は、携帯電話メーカーです。

The new MCP integrates a 4GB embedded memory, which consists of 1Gb mobile DRAM and 2Gb NAND flash for mobile operation.埋め込まれた新しいタイプMCPを内蔵する4GBのメモリ、一ギガバイトで構成さ2 GBのモバイルDRAMとNAND型フラッシュは、携帯操作します。 On top of that, it combines two 16-Gb NAND flashes that can be used as permanent storage for multimedia files such as movie clips, mp3 songs, GPS (Global Positioning Satellite) map and etc.その上に、 2つの組み合わせが点滅することができるNAND型16 - GBの恒久的なストレージとして使用されるムービークリップなどのマルチメディアファイルを、 mp3曲、 GPS (全地球測位衛星放送)マップなど
While providing high-density memory with small footprint, this solution also maintains high speed transmission with low noise interference which becomes an ideal choice for mobile market segment.高密度メモリを提供しながら、小さなフットプリントで、この解決策も高速伝送を維持し、低ノイズの干渉になるの携帯電話市場にとって理想的なセグメントです。
Market researcher forecasts that the 3G mobile phone market is expected to reach 392 million units in 2007.市場の予想を出すことが研究の第三世代携帯電話の市場は392万台に達する見込みは2007年です。 This is definitely a good news for Samsung as where its market segment is.これは確かに良いニュースをどこ三星としてその市場セグメントです。
IMPORTANT : This is a machine translated page which is provided "as is" without warranty. 重要 :これは、機械翻訳ページで提供"現状有姿"を保証します。 Machine translation may be difficult to understand.機械翻訳を理解するのは難しいかもしれません。 Please refer toを参照してください original English articleオリジナルの英語記事索引 whenever possible.いつ可能です。
Share and contribute or get technical support and help atを共有して貢献や技術サポートとヘルプを得る My Digital Life Forums 私のデジタルライフフォーラム .です。
Related Articles関連記事
- Samsung Developing New HD Radio Chipset三星発展途上の新しいHDラジオチップセット
- Slim Samsung SPH-M4650 Multi Touch Smartphone With Haptic Technologyスリム三星サムスンのSPH - m4650マルチタッチスマートフォンと触覚技術
- Samsung Replaced Motorola as Second Largest Mobile Phones Manufacturer三星置き換えモトローラ社の携帯電話メーカーとして2番目に大きい
- Samsung Announces New Mobile WiMAX Devices三星の新しいモバイルWiMAXデバイスを発表
- Samsung SPH-9000 - New Mobile WiMAX Gadget!三星サムスンのSPH - 9000 -新しいモバイルW iMAXのガジェット!
- Intel Unveils CE3100 SoC Media Processor for Set Top Box and Web TV during IDF 2008 ce3100 SoCのメディアプロセッサを発表インテルセットトップボックスやウェブ中にテレビを英語IDF 2008年
- Samsung Q1 Ultra-Mobile PC (Origami) Review by BostonHerald三星第1四半期ウルトラモバイルPC (折り紙)した日をbostonherald
- Samsung R55 First Hybrid HDD LaptopノートパソコンのHDDサムスンr55最初のハイブリッド車
- Apple iPhone Internal Hardware Components Close Look!アップルiphone内部のハードウェアコンポーネントを閉じる見て!
- Micron Announced Smallest DDR2 Memory Chip for Mobile SegmentマイクロンDDR2メモリチップを発表した最小のモバイルセグメント














