Samsung stellt Multi-Span 4GB Paket (MCP) f�r Markt des Mobile-3G vor

Samsung Electronics, ein globaler F�hrer im Halbleiter und in der Telekommunikation hat ein Multispan 4GB Paket (MCP) abgezielt auf Markt der Handys 3G entwickelt. Diese Innovation hat die Notwendigkeit beseitigt, externen Ged�chtnis-Einbauschlitz und Softwareentwicklung f�r NAND-Ged�chtnis einzuf�hren, das erheblich den Entwurf und den Zeit-zumarkt f�r die Handyhersteller vereinfacht.

Das neue MCP integriert ein 4GB eingebettetes Ged�chtnis, das aus beweglichem Blitz des D-RAM 1Gb und NANDs 2Gb f�r beweglichen Betrieb besteht. Auf das kombiniert es zwei Blitze NAND-16-Gb, die als Festspeicher f�r Multimediaakten wie Filmclips, Liede mp3, Diagramm GPS-(globaler in Position bringensatellit) und etc. benutzt werden k�nnen.

Beim Versehen des mit hoher Dichte Ged�chtnisses mit kleinem Abdruck, beh�lt diese L�sung auch Hochgeschwindigkeitsgetriebe mit l�rmarmer St�rung bei, die eine ideale Wahl f�r bewegliches Marktsegment wird.

Marktforscher prognostiziert, dass der Markt des Handys 3G erwartet wird, um 392 Million Ma�einheiten 2007 zu erreichen. Dieses ist definitiv guten Nachrichten f�r Samsung wie, wo sein Marktsegment ist.

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Diese Eintragung wurde am Montag, dem 11. Juni 2007 am 11:07 P.M. bekannt gegeben und wird unter Handy archiviert. Sie k�nnen allen m�glichen Antworten zu dieser Eintragung durch die RSS 2.0 Zufuhr folgen. Sie k�nnen eine Antwort oder trackback von Ihrem eigenen Aufstellungsort lassen.