Samsung Unveils 4GB Multi-Chip Package (MCP) for 3G Mobile Market Samsung представя 4GB Multi-Chip пакет (MCP) за 3G мобилен пазар

Samsung Electronics, a global leader in semiconductor and telecommunication has developed a 4GB multi-chip package (MCP) targeted at 3G mobile phones market. Samsung Electronics, световен лидер в полупроводникови и телекомуникационни разработи 4GB мулти-чип пакет (MCP), насочени към 3G мобилни телефони на пазара. This innovation has eliminated the need to implement external memory card slot and software development for NAND memory that significantly simplifies the design and time-to-market for the mobile phone manufacturers. Това нововъведение е елиминира необходимостта от прилагане на външна карта с памет и слот за разработка на софтуер NAND памет, която значително улеснява проектирането и време за пазар за мобилни телефонни производители.

ssung8gflash.jpg

The new MCP integrates a 4GB embedded memory, which consists of 1Gb mobile DRAM and 2Gb NAND flash for mobile operation. Новият MCP интегрира една 4GB вградена памет, която се състои от 1GB мобилна и динамична памет 2GB NAND флаш за мобилни операция. On top of that, it combines two 16-Gb NAND flashes that can be used as permanent storage for multimedia files such as movie clips, mp3 songs, GPS (Global Positioning Satellite) map and etc. Освен това, тя съчетава два часа 16-GB NAND проблясъци, които могат да бъдат използвани както за постоянно съхранение на мултимедийни файлове, като например Клипове, MP3 песни, GPS (Глобална Позициониране на нов спътник) на сайта и т.н.

While providing high-density memory with small footprint, this solution also maintains high speed transmission with low noise interference which becomes an ideal choice for mobile market segment. Докато предоставящи висока плътност с памет с малък отпечатък, настоящото решение също така поддържа висока скорост на пренос с нисък шум намеса, която се превръща в идеален избор за мобилни пазарен сегмент.

Market researcher forecasts that the 3G mobile phone market is expected to reach 392 million units in 2007. Пазарен изследовател прогнозите, че 3G мобилен телефон на пазара се очаква да достигне 392 милиона броя през 2007 година. This is definitely a good news for Samsung as where its market segment is. Това определено е добра новина за "Самсунг", както когато своя пазарен сегмент е.

IMPORTANT : The page is machine translated and provided "as is" without warranty. ВАЖНО: Страницата е машина превеждам и при условие, "както е" без гаранция. Machine translation may be difficult to understand. Машинен превод може да е трудно за разбиране. Please refer to Моля, вижте original English article оригиналния английски статия whenever possible. когато е възможно.


Leave a Reply Оставете коментар

You can use these tags: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong> Можете да използвате тези тагове: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <дел datetime = ""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>

Subscribe to comments feature has been disabled. Абонирайте се за коментари функция е била прекратена. To receive notification of latest comments posted, subscribe to За да получавате известия за най-новите коментари, публикувани, за да се абонирате My Digital Life Comments RSS feed Моят Дигитален Живот Коментар RSS Feed or или register to receive регистър да получава new comments in daily email digest. нови коментари в дневния имейл бюлетини.
Custom Search

New Articles Нови членове

Incoming Search Terms for the Article Входящи търсене Условия за член

chip samsung preston Samsung чип Престън - -- MCP package development MCP опаковка развитие - -- mcp sim card MCP SIM карти - -- Multi-Chip Package 2009 market Multi-Chip пакет 2009 пазара - -- samsung star 3G mobile software installation hack Samsung звезда 3G мобилен софтуер инсталация рязка рана - -- mobile prices in sarcina mobile market мобилни цени в sarcina мобилния пазар - -- 3G STAR SAMSUNG +OPERATION 3G STAR SAMSUNG + ДЕЙНОСТ - -- mcp Multi-Chip Package MCP Multi-Chip пакет - --